隨著電視行業(yè)進(jìn)入存量市場，超高清視頻顯示產(chǎn)業(yè)面向5G時(shí)代的低延時(shí)、強(qiáng)交互需求，尋求新的產(chǎn)品形態(tài)與新的應(yīng)用場景。這也意味著，視頻編解碼技術(shù)作為超高清視頻傳輸與存儲的基礎(chǔ)性技術(shù)，需要同時(shí)滿足超高清與超低延時(shí)的需求。3月21日，記者走進(jìn)廣州柯維新數(shù)碼科技有限公司（以下簡稱“柯維新”）。作為柯維新的總經(jīng)理，曾志華在2022年12月舉辦的“AVS二十周年年會”上，憑借“率領(lǐng)柯維新研發(fā)出第一臺AVS+和AVS

此前我們不止一次說過，聯(lián)發(fā)科是4G到5G的過渡期供應(yīng)鏈上游最大的受益者，在今年之前的芯片市場中連續(xù)多個(gè)季度排名第一，但隨著智能手機(jī)市場的惡化，聯(lián)發(fā)科的舒服日子也過完了，進(jìn)入2023年以來，幾乎沒有了聯(lián)發(fā)科的消息。 4月27日上午，聯(lián)發(fā)科官方官宣將于5月10日正式發(fā)布全新旗艦芯——天璣9200+。這款處理器是對去年的天璣9200的一次小幅度升級，處理器架構(gòu)不變，主頻提升。 天璣9200+配備一個(gè)

近日，德國汽車半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英飛凌科技宣布，推出業(yè)內(nèi)首款LPDDR閃存—Infineon SEMPER X1，以實(shí)現(xiàn)滿足下一代汽車E/E架構(gòu)的新需求。據(jù)了解，這款存儲芯片的性能是當(dāng)前與NOR閃存相比性能大幅提高的8倍，通過其LPDDR接口可實(shí)現(xiàn)提供3.2GB/秒的吞吐量，實(shí)時(shí)應(yīng)用的隨機(jī)讀取速度提高了20倍。目前，該產(chǎn)品正在進(jìn)行采樣，預(yù)計(jì)將于2024年上市。 當(dāng)前汽車市場火爆，汽車存儲行業(yè)也得到了

近日，抖音擁有2300多萬粉絲的美食博主安秋金，來到成都蘇寧易購康佳電視展廳，購買了一臺康佳智慧場景屏98C2電視，成功帶動(dòng)了一波康佳大屏電視消費(fèi)熱。 千萬級達(dá)人安秋金，為父母添置“巨幕影院”98C2電視 安秋金，一個(gè)“酷愛人間煙火和美食的山西小伙”，他笑容燦爛治愈，說話風(fēng)趣搞怪，每一個(gè)視頻結(jié)尾都會展開手中折扇，說一句“記得按時(shí)吃飯”，這句話是安秋金的Slogan，也是父母他按時(shí)吃飯的叮囑。

雖然臺積電3nm芯片已經(jīng)量產(chǎn)，但截止昨天，我們都沒有看到芯片公司發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。到了今天，這個(gè)局面終于被打破了。 美國芯片公司Marvell表示，公司基于臺積電 3 納米 (3nm) 工藝打造的數(shù)據(jù)中心芯片正式發(fā)布。 據(jù)Marvell介紹，公司在該節(jié)點(diǎn)中的業(yè)界首創(chuàng)硅構(gòu)建模塊包括 112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CX

通信世界網(wǎng)消息（CWW）信息通信高質(zhì)量發(fā)展有效激發(fā)了數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的活力。4月20日，在國新辦舉行的一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人趙志國介紹道，一季度，工信部認(rèn)真貫徹落實(shí)黨中央、國務(wù)院決策部署，堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)工作總基調(diào)，推動(dòng)信息通信業(yè)高質(zhì)量發(fā)展邁上新臺階。 一是動(dòng)力更足，行業(yè)發(fā)展步伐穩(wěn)健。新興業(yè)務(wù)高速增長，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)收入同比增長2

北京時(shí)間4月19日晚間，ASML發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2023年第一季度，ASML實(shí)現(xiàn)了凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤達(dá)20億歐元。預(yù)計(jì)ASML 2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元，毛利率約為50%~51%。相比2022年，今年ASML的凈銷售額有望增長25%以上。 來源：ASML官網(wǎng) ASML的EUV光刻機(jī)是全球最頂級的芯片制造設(shè)備。盡管此前臺

近日，TECHCET發(fā)布了針對半導(dǎo)體封裝材料市場的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。 鑒于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)期放緩，封裝材料預(yù)計(jì)將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復(fù)蘇，2024年的增長將使當(dāng)年的收入增加5%。 TECHCET表示，從2020年開始，封裝材料經(jīng)歷了強(qiáng)勁的出貨和收入增長。終端市場需求的變化，加上緊張的供應(yīng)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級芯片的設(shè)計(jì)，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來了全

截至4月16日，多家芯片企業(yè)已經(jīng)披露2022年年報(bào)，2022年中，產(chǎn)業(yè)鏈上不同位置的企業(yè)可謂悲喜各異，沒能實(shí)現(xiàn)“環(huán)球同此涼熱”，一方面是晶圓漲價(jià)，上游晶圓代工企業(yè)賺得盆滿缽滿，另一方面，下游消費(fèi)電子產(chǎn)品市場委靡，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)叫苦不迭，可以肯定的是，如今產(chǎn)業(yè)周期與技術(shù)迭代等因素相疊加，未來一段時(shí)間內(nèi)，芯片領(lǐng)域仍然充滿變數(shù)。 晶圓漲價(jià)火熱 “搶晶圓”的風(fēng)潮從2021年就已初露端倪，并在整個(gè)2022