本季度臺積電來自HPC（高性能計算）的營收在總營收中的占比達52%，相較于上一季度的46%再創(chuàng)新高；與此同時，智能手機在總營收中的占比由38%下降到33%。
2024-07-23 10:06:35
數(shù)據(jù)顯示，iPhone 15 Pro和Pro Max在高端市場中依然保持了一定的吸引力，但與iPhone 15和Plus相比，其市場份額有所下降。
2024-07-19 10:40:50
在臺積電日前的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了"晶圓代工2.0"概念，重新定義了晶圓代工產業(yè)。
2024-07-19 10:37:30
盡管2nm芯片的到來有所延遲，但3nm工藝在接下來兩年內仍將是高端旗艦芯片市場的標配。據(jù)透露，iPhone 16系列及iPhone 17系列均將采用3nm芯片。
2024-07-18 09:22:29
一直以來，聯(lián)發(fā)科都是三星中低端產品線的處理器供應商。多年合作后，聯(lián)發(fā)科能否憑借天璣處理器打入三星旗艦系列？
2024-07-12 08:59:53
Intel 300系列就是這樣的產品，延續(xù)了已經被砍掉的奔騰、賽揚系列的特點，核心只有區(qū)區(qū)2個。
2024-07-12 08:30:04
據(jù)悉，AMD計劃在超高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)產品中引入玻璃基板，時間預計在2025-2026年。
2024-07-12 08:23:30
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