快科技7月12日消息，據(jù)悉，AMD計(jì)劃在超高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品中引入玻璃基板，時(shí)間預(yù)計(jì)在2025-2026年。

相比目前普遍使用的有機(jī)基板封裝，玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性的突出優(yōu)勢，具有卓越的機(jī)械、物理、光學(xué)特性，可以容納更高密度的連接和晶體管。

Intel在去年9月就宣布了面向下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，變形減少50％，整體互連密度有望提升多達(dá)10倍。

此外，三星等半導(dǎo)體企業(yè)也在推進(jìn)玻璃基板技術(shù)。

如無意外，AMD將在EPYC處理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封裝。

目前，AMD EPYC 9004系列已經(jīng)集成了多達(dá)13個(gè)小芯片，Instinct MI300A更是有多達(dá)22個(gè)不同模塊，包括3個(gè)Zen4 CCD CPU單元、6個(gè)RDNA GPU單元、4個(gè)IOD輸入輸出單元、8個(gè)HBM3高帶寬內(nèi)存單元、1個(gè)2.5D中介層。