臺(tái)積電代工!小米定制芯片曝光:性能比肩驍龍8
8月28日消息,爆料人Yogesh Brar稱(chēng),小米定制芯片將于明年亮相,采用臺(tái)積電N4P工藝制程,性能數(shù)據(jù)與驍龍8 Gen1相近,使用了紫光展銳5G調(diào)制解調(diào)器。
2024-08-28 09:28:13
來(lái)源:快科技??

快科技8月28日消息,爆料人Yogesh Brar稱(chēng),小米定制芯片將于明年亮相,采用臺(tái)積電N4P工藝制程,性能數(shù)據(jù)與驍龍8 Gen1相近,使用了紫光展銳5G調(diào)制解調(diào)器。

目前關(guān)于小米定制芯片的細(xì)節(jié)還非常少,公開(kāi)信息顯示,小米自研芯片最早可追溯到2017年登場(chǎng)的澎湃S1,由小米5C首發(fā)搭載。

隨后小米陸續(xù)推出了一系列定制芯片,比如澎湃C1,聚焦專(zhuān)業(yè)影像,據(jù)了解,澎湃C1能做到更精細(xì)、更先進(jìn)的3A處理,采用雙濾波器配置,可實(shí)現(xiàn)高低頻信號(hào)并行處理,數(shù)字信號(hào)處理效率提升100%,同時(shí)對(duì)CPU和內(nèi)存的占用非常低。

在澎湃C1之后,小米繼續(xù)發(fā)力,陸續(xù)推出了澎湃P1充電芯片、澎湃G1電源管理芯片等等。

雷軍曾表示,小米未來(lái)5年研發(fā)投資將超過(guò)1000億元,2017年投了32億元,去年191億,今年預(yù)計(jì)達(dá)到240億。

他說(shuō),不斷增加高額研發(fā)投資將使小米競(jìng)爭(zhēng)力得到空前提升,小米堅(jiān)持長(zhǎng)期主義,選擇對(duì)人類(lèi)文明有長(zhǎng)期價(jià)值的技術(shù)賽道堅(jiān)持長(zhǎng)期投入,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、場(chǎng)景創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新,致力成為全球新一代硬核科技的引領(lǐng)者。

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