在4月25日—5月4日舉辦的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會上，有一個高頻熱詞吸引了記者的注意：艙駕融合。

在當(dāng)前以域控制器為主流的汽車電子電氣架構(gòu)中，座艙、駕駛、車身、底盤由不同域控制器分別控制，再通過以太網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。隨著整車集成的智能化功能越來越多，這種電子電氣架構(gòu)正在面臨來自成本、系統(tǒng)響應(yīng)、開發(fā)效率等方面的挑戰(zhàn)。

而艙駕融合以單個SoC芯片滿足自動駕駛和智能座艙需求，以提升整車智能化集成度。對于整車企業(yè)來說，艙駕融合能夠降低整車成本并提升開發(fā)效率；對于用戶來說，艙駕融合能夠帶來更加流暢、多模態(tài)的交互體驗。

“艙駕一體不僅讓車企可以少用一塊芯片，更重要的是讓整車系統(tǒng)接入更加豐富、創(chuàng)新的應(yīng)用，調(diào)動整個行業(yè)的智駕、座艙生態(tài)，更深入地參與到汽車智能化的進(jìn)程中?！弊狂S科技負(fù)責(zé)人在接受《中國電子報》記者專訪時表示。在本次車展上，卓馭科技展示了基于高通推出的Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造的駕艙一體解決方案，計劃于2025年完成SOP。

除了卓馭科技，記者還看到由多家廠商推出的艙駕中央控制器、艙駕域控制器、艙駕一體操作系統(tǒng)等多款產(chǎn)品，并體驗了實際裝車的Demo。

“艙駕融合不僅能帶來成本優(yōu)勢，在同等條件下也能為整車系統(tǒng)帶來更好的性能，并提供豐富的創(chuàng)新性體驗，這是汽車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展趨勢。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)艾和志向《中國電子報》記者表示。

但是，艙駕融合這一新的硬件架構(gòu)，在實際部署中依然存在挑戰(zhàn)。艾和志認(rèn)為，艙駕融合的部署還存在三方面的難點：一是座艙和ADAS對功能安全、特性、算力的要求以及資源消耗有所不同，ADAS需要更多的資源保證，也更加看重功能安全；二是將艙、駕兩個不同域的功能融合在一起，不僅對硬件的調(diào)度有要求，對軟件也有很高的要求；三是在開發(fā)過程中，艙、駕團(tuán)隊的融合，以及開發(fā)節(jié)奏的一致性都會成為挑戰(zhàn)。

要推動艙駕融合真正上車并走向商業(yè)化落地，仍需要芯片、軟件、系統(tǒng)集成以及汽車整車廠的共同協(xié)作。

“一些車企會更加前衛(wèi)，率先嘗試；也有一些車企會先觀望，或者開發(fā)了一些不錯的應(yīng)用（等著上車），正好缺一塊版圖，艙駕一體來了正好就和應(yīng)用需求匹配上了。各個車企的需求和進(jìn)程有所不同。我們首先要把功能落地，把體驗做好。隨著我們交付的體驗越來越好，會有越來越多車企參與進(jìn)來。”卓馭科技負(fù)責(zé)人表示，“其實我們在鼓勵更多的車企采用艙駕一體域控產(chǎn)品，在試用或者采用過程中有什么問題可以整個行業(yè)一起解決，共同推動艙駕一體的發(fā)展。”