2024北京國際汽車展覽會正在北京如火如荼地進行，可以確定的是，碳化硅正受到越來越多新能源汽車廠商的重視。據(jù)《中國電子報》記者不完全統(tǒng)計，此次車展中展出的配備碳化硅的車型超70款，除了上市不久的小米SU7、智己L6、華為智界S7及問界新M5，奇瑞星紀元ET、瑪莎拉蒂GranCabrio Fulgore等新車型也均配備碳化硅器件及系統(tǒng)，“含SiC量”成為新能源汽車比拼的一大指標。

在新能源汽車性能穩(wěn)步提升的過程中，碳化硅正在與更多新能源汽車、更多功能器件實現(xiàn)深度融合，而此前備受關注的成本問題也將在碳化硅晶圓從6英寸向8英寸的過渡中得到改善。種種跡象表明，車規(guī)級碳化硅市場正在加速走向成熟。

碳化硅與電動汽車融合程度加深

碳化硅一直與新能源汽車“雙向奔赴”，二者聯(lián)系十分緊密。碳化硅器件在高溫、高壓、高頻等方面的優(yōu)異性能與消費者對新能源汽車快充和續(xù)航方面的需求相吻合，并逐漸成為新能源汽車逆變器及充電設備的首選材料，融合程度持續(xù)加深。

最明顯的跡象，莫過于搭載碳化硅器件的新車型越來越多。

2018年，特斯拉在Model 3上首次采用意法半導體的650V SiC MOSFET逆變器，相較Model X等采用IGBT的車型實現(xiàn)了5%~8%的效率提升，并在此后的幾款車型中均采用SiC技術。此舉既讓碳化硅成為業(yè)界焦點，也帶火了碳化硅襯底片供應商Wolfspeed。

2020年，比亞迪·漢EV成為了國內首款采用SiC的車型，同年比亞迪決定在2023年實現(xiàn)SiC對IGBT的全部替換。在新能源汽車蓬勃發(fā)展的同時，理想、蔚來等國產“造車新勢力”也不約而同選擇SiC。時至今日，新發(fā)布的車型幾乎與碳化硅形成了綁定。機構數(shù)據(jù)測算，2023年共新增了27款碳化硅主驅車型，而隨著問界M9、理想MEGA、小米SU7等多個碳化硅車型陸續(xù)上市，預計2024年新推出的碳化硅主驅車型數(shù)量將進一步增加。   

展會現(xiàn)場展示的小米SU7

碳化硅在家用電動汽車之外的車規(guī)場景也有用武之地。

速豹針對大宗運輸場景，推出第三代智能電動重卡“黑金剛”，該車型搭載了最高900V的碳化硅平臺。據(jù)悉，該平臺最高電壓達到876V，實現(xiàn)了更快的充電速度。

更重要的是，車上的“含SiC量”也在增加。

當前碳化硅器件在新能源汽車中的主要應用場景包括OBC（車載充電器）、DC/DC、主驅逆變器等?！爸黩屇孀兤鞲⒅仄骷膶娮琛⒍搪纺褪苣芰透呖煽啃?，而OBC和DC/DC更關注器件的高頻開關性能和效率，以便提高功率密度進行多合一的集成。此外，碳化硅器件還可能應用于PTC、空調壓縮機等其他電子系統(tǒng)?！焙先舶雽w市場銷售負責人告訴《中國電子報》記者。    

1月18日，意法半導體宣布與致瞻科技合作。致瞻科技在新能源汽車400V、800V和1000V平臺上量產了基于碳化硅的空調壓縮機控制器。據(jù)了解，采用碳化硅的空調壓縮機可極大提高電動汽車的熱管理能效，提升空調壓縮機的NVH性能（噪音、振動和聲振粗糙度），在推動電動壓縮機系統(tǒng)小型化的同時進一步降低成本。

8英寸晶圓快速發(fā)展有望成為市場主流

2023年，特斯拉突然宣布減少75%的碳化硅用量，引發(fā)業(yè)界熱議。特斯拉對碳化硅態(tài)度的轉變也表明，在優(yōu)秀性能之外，成本也是車企不得不考慮的問題。

隨著市場需求的持續(xù)增長和成本壓力的加大，碳化硅廠商紛紛投資研發(fā)并逐步轉向8英寸產線，以期降低成本，提高市場競爭力。安森美碳化硅技術專家牛嘉浩告訴記者，由于8英寸晶圓能夠顯著提升單位面積晶圓上的芯片數(shù)量（DPW），故而可以降低單片芯片的生產成本。

從6英寸向8英寸的過渡，不僅是晶圓尺寸的擴大，還涉及襯底生長、外延、器件加工、封裝測試等全供應鏈的技術革新。從碳化硅晶圓的制備流程來看，8英寸晶圓的生產挑戰(zhàn)頗多，如提高襯底質量與均勻性、優(yōu)化外延工藝以減少缺陷、改進器件結構以適應更大尺寸晶圓的加工條件、確保封裝和測試過程的穩(wěn)定性等。

為應對8英寸碳化硅的發(fā)展需求，襯底供應商、外延服務提供商、晶圓廠、封裝測試廠等加強協(xié)作，共同推進技術標準制定、設備改造升級、原材料供應保障等工作，構建更加完善的8英寸碳化硅生態(tài)系統(tǒng)。   

碳化硅器件的制備流程（圖片來源：安森美）

當前，碳化硅市場正處于從6英寸碳化硅晶圓向8英寸碳化硅晶圓過渡的加速期，供應商們也在逐步減少6英寸晶圓產能的擴張，加碼8英寸晶圓生產。  

自2023年起，國際碳化硅供應商先后布局8英寸工廠。2024年3月，Wolfspeed以其創(chuàng)始人命名的碳化硅工廠“John Palmour碳化硅制造中心”封頂。三菱電機將在日本熊本縣開建新的8英寸SiC工廠，并計劃在2026年投入運營。韓國釜山市正計劃投建2座8英寸SiC/GaN功率半導體生產設施。

牛嘉浩認為，未來幾年內，隨著技術進步、產能提升和成本下降，8英寸碳化硅將成為市場主流。盡管全面替代6英寸的過程可能還需一段時間，但從長期來看，8英寸晶圓將有助于碳化硅器件在更多應用領域實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化，推動碳化硅市場進入新的發(fā)展階段。

有機構預測，自2022年至2030年，8英寸晶圓的市場滲透率將達到50%。

全產業(yè)鏈創(chuàng)新滿足更高性能需求

除了成本問題，碳化硅器件設計制造的全產業(yè)鏈也需滿足電動汽車逐漸增長的性能需求。小米SU7在現(xiàn)場所展示的“彈射起步”需要性能更加強勁的電機，而消費者在快充和續(xù)航上的需求也推動800V甚至更高電壓環(huán)境下整車充電效率的提升。

以主驅逆變器為例，其性能與導通電阻有關，更低的導通電阻需要碳化硅MOSFET的溝槽工藝繼續(xù)精進。當前常見的MOSFET結構工藝有平面柵和溝槽柵兩種。Cree公司、意法半導體專注于平面柵，而羅姆和英飛凌更偏愛“挖槽”。廠商們在各自的技術路徑上不斷探索，以求更精準地調控導通電阻與器件耐壓性的平衡。

從實際使用需求倒推，電動汽車的性能升級不僅需要碳化硅器件在設計時不斷創(chuàng)新，也需要碳化硅材料在襯底乃至外延環(huán)節(jié)具備更好的質量。    

三安半導體市場銷售負責人告訴記者：“碳化硅材料的生產過程復雜，技術門檻高，良率一直是個大問題，實際能夠供應市場的高質量碳化硅器件數(shù)量仍然有限。”此外，隨著新能源汽車行業(yè)對碳化硅需求的持續(xù)增長，市場對高性能、高可靠性碳化硅器件的需求將保持旺盛態(tài)勢?！彼ㄗh企業(yè)持續(xù)優(yōu)化生產工藝，提高產品良率，并合理規(guī)劃產能，以確保能夠滿足市場的長期需求。  

湖南三安半導體展出1200V 8mΩ SiC MOSFET 

在全產業(yè)鏈創(chuàng)新的背景下，加強產業(yè)鏈整合也是穩(wěn)固碳化硅企業(yè)布局的關鍵一環(huán)。企業(yè)通過戰(zhàn)略合作、兼并重組等方式，實現(xiàn)產業(yè)鏈的垂直整合和橫向拓展。這不僅可以降低生產成本，提高產品質量，還能增強企業(yè)的市場話語權，為企業(yè)的長遠發(fā)展奠定堅實基礎。

據(jù)了解，英飛凌于2018年收購一家名為Siltectra的碳化硅冷切割技術科技公司，該技術可減少對硅錠原材料的浪費，從而提升8英寸的生產效率，此外英飛凌也與Wolfspeed合作，擴大并延長關于150mm碳化硅晶圓的長期供應協(xié)議。安森美致力于優(yōu)化其從碳化硅襯底、外延、晶圓制造到成品封裝的全產業(yè)鏈整合能力，確保穩(wěn)定的供應鏈，并通過收購GT Advanced Technologies（GTAT）等戰(zhàn)略舉措，保障碳化硅產能。

日本行業(yè)調研機構富士經濟發(fā)布的《2024年版新一代功率器件&相關市場現(xiàn)狀和展望》報告測算，2030年SiC功率器件市場規(guī)模將達到近150億美元，占到整體功率器件市場約24%，2035年則有望超過200億美元，屆時SiC器件市場規(guī)模將占到整體功率器件的40%以上。    

“SiC是新材料、新技術，所以從材料到供應鏈，再到應用的成熟都需要一個過程?！庇w凌市場部負責人告訴記者，“盡管我們不能排除短期內出現(xiàn)產能過剩的可能性，但也會根據(jù)對市場發(fā)展情況的預測來調整產能爬坡和擴產階段的速度?？傮w上，我們認為整個碳化硅市場的發(fā)展活力有增無減?！?/p>

由此可見，碳化硅市場需求還將持續(xù)擴大，各大企業(yè)還有很長的路要走，只有全方位提升，才能在全球競爭的潮流中屹立不倒。   

責任編輯：趙強