［丁科技網觀察］聯發(fā)科和高通近期頻繁地相繼秀出肌肉：先有聯發(fā)科天璣9300緊隨高通驍龍8 Gen3發(fā)布，再有8 Gen3高頻版信息流出，似乎直指天璣9300。最近，則是驍龍7 Gen3與天璣8300的相繼亮相。

賬面信息看，天璣8300，延續(xù)了天璣9300的4+4核心架構，包括4個Cortex-A715和4個Cortex-A510核心；CPU性能提升20%，功耗降低30%；GPU性能提升60%，功耗降低55%；采用全新第7代APU 780 AI處理器，支持最高100億參數AI大語言模型，成為了同級別產品中首款支持端側AIGC的產品。或許也是這樣的堆料，讓天璣8300的發(fā)布比起前幾天的驍龍7 Gen3要來得高調。

對應來看，對于驍龍7 Gen3，高通方面表示CPU提升15%，GPU提升50%，AI提升60%，節(jié)能20%。

丁科技網注意到，從更細節(jié)的配置信息以及目前流出的跑分信息來看，兩者雖相繼發(fā)布，但天璣8300似乎正在“走向旗艦”，驍龍7 Gen3相對算是標準的中端水準。性能“壓制”，看起來依舊是聯發(fā)科在中高端市場與高通博弈的“主武器”。

丁科技網認為，這看起來符合聯發(fā)科與高通的市場訴求：伴隨著2019年天璣1000的出現，以及2020年之后隨5G紅利迎來的新發(fā)展，聯發(fā)科對吃透高端市場有一種篤定的堅持，借以煥然品牌形象，并且提升盈利能力；高通，則應當是看到了聯發(fā)科前兩年鋪開市場的勢頭，通過向更經濟型終端市場覆蓋，以及更明確地細化各檔產品，阻擊逆襲中的聯發(fā)科，同時應對市場變化。

就丁科技所做的觀察和了解，聯發(fā)科的新品牌形象確實在穩(wěn)步建立：一方面，聯發(fā)科的高端芯片，確實在進入頭部品牌旗下更多的旗艦產品；另一方面，在消費端，近年來天璣系列也在收獲不錯的市場反饋。

相對而言，至少在品牌層面，高通在經濟型終端方面的建樹，不算明顯。

可以說，自天璣1000出現，聯發(fā)科抓住了5G需求與高端市場興起的紅利，高端戰(zhàn)略、普及策略以及密集創(chuàng)新戰(zhàn)術的配合，顯得卓有成效。從現實情況看，這也讓高通愈發(fā)重視自己的對手。聯發(fā)科，已經有了更充分的“力量”，與高通“在同一個平面扳手腕”。

不過，以上現象還不能表明聯發(fā)科對高通的“逆襲”已然完成：

其一，從8 Gen3高頻版的信息流出來看，“絕對”的性能壓制尚未充分形成；其二，從終端廠商的選擇來看，頂級旗艦，通常以選擇驍龍芯片為主；其三，相比高通，即便在高端芯片上，聯發(fā)科也突出了價格優(yōu)勢，換句話說，這是溢價能力的差異；這就有了其四，從盈利能力上看，相比聯發(fā)科，高通依舊算是“龐然大物”。

同時，從早前公開的手機處理器市場份額看，聯發(fā)科居首，領先高通，但差異并不大，只在1個百分點左右。

再看高通。

在經濟型終端方面建樹不算明顯，一定程度上或與其中端及以下產品相對低調的作風有關，高通看起來更傾向對其高端旗艦產品的傳播。品牌層面而言，高通應該并不想通過放低“高端”的身段來進一步擴張市場。

但在事實層面，高通與聯發(fā)科市場份額的基本持平，可以說明一些問題。

此前，高通同聯發(fā)科打“價格戰(zhàn)”的消息曾頻繁出現。一旦“價格戰(zhàn)”真實上演，當高通有意突破聯發(fā)科的價格優(yōu)勢，市場格局仍有極大概率再次改寫。

畢竟，向下擴張易，向上突破難，市場規(guī)律從來如此。而高通，完全具備向下擴張的能力，只是目前看上去還沒有十分堅決。

聯發(fā)科向上突破，高通向下“兼容”擴張，手機處理器市場頭部兩強的捉對廝殺還在繼續(xù)。

丁科技網認為，接下來，市場的天平會明顯地傾向誰，或許就要看，是聯發(fā)科在產品和品牌更快取得新的突破性建樹，還是高通先想好放低姿態(tài)、放手一搏了。（丁科技網原創(chuàng)，轉載務必注明“來源：丁科技網”）