圍繞驍龍 8 Gen 3 的內(nèi)核配置將采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局，還有一種說法是將中間的五個(gè)核心進(jìn)一步分叉為 3+2。

現(xiàn)在，這款旗艦 SoC 終于在 Geekbench 上亮相了，也證實(shí)了大眾對其架構(gòu)和性能的猜測。

驍龍 8 Gen 3 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，其運(yùn)行于即將發(fā)布的三星 Galaxy S24 Plus 之上，后者配備 8GB 內(nèi)存，運(yùn)行的是 Android 14 系統(tǒng)。

驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 6.1 單核基準(zhǔn)測試中獲得了 2231 分，多核獲得了 6661 分。與其上一代產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2 相比，驍龍 8 Gen 3 的單核成績提高了約 10%，多核成績提高了約 20%。

關(guān)于架構(gòu)，驍龍 8 Gen 3 的整個(gè) CPU 集群采用「1 + 3 + 2 + 2」配置，配有一顆 3.3GHz X4 超大核、三顆 3.15GHz A720 大核 、兩顆 2.96GHz A720 大核與兩顆 2.27GHz A530 小核。

高通驍龍  8 Gen 3 還沒有發(fā)布， 驍龍 8 Gen 4 已經(jīng)在路上了。

驍龍8 Gen4會有三個(gè)版本，最大區(qū)別就是CPU核心數(shù)量不同。

頂級型號SC8380，或者叫SC8380XP，共有12個(gè)核心，包括8個(gè)性能核、4個(gè)能效核，這也將是手機(jī)SoC史上第一次沖到12核心。

次級型號SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6個(gè)性能核、4個(gè)能效核。

最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4個(gè)性能核、4個(gè)能效核。

高通目前已經(jīng)和臺積電、三星敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產(chǎn)協(xié)議。

高通目前正在推進(jìn)旗下的 3nm 芯片，目前已經(jīng)和臺積電、Samsung Foundry 展開合作，生產(chǎn) 2024 年的旗艦處理器。臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍 8 Gen 4 處理器，三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍 8 Gen 4“for Galaxy”處理器。臺積電和三星在 3nm 工藝方面也存在差異，臺積電依然采用老式 FinFET 晶體管架構(gòu);而三星轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 GAA 架構(gòu)。

驍龍 8 Gen 4 預(yù)計(jì)將于明年上市。