按計(jì)劃，高通定于10月24日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將發(fā)布驍龍8 Gen3芯片。可近日有消息稱(chēng)，高通即將推出的驍龍8 Gen3 QRD工程機(jī)的安兔兔V10跑分已經(jīng)曝光，高達(dá)177W分。相比之下，天璣9200+跑分為165W+，而驍龍8 Gen2跑分為163W+。預(yù)計(jì)驍龍8 Gen3發(fā)布后將會(huì)成為安卓最強(qiáng)芯。

據(jù)悉，驍龍8 Gen3采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達(dá)到了3.7GHz。

此外，高通驍龍8 Gen3采用臺(tái)積電N4P工藝制程打造，無(wú)緣臺(tái)積電3nm工藝，但將于10月24日驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。需要注意的是，驍龍8 Gen3還有一個(gè)強(qiáng)勁對(duì)手天璣9300。據(jù)爆料，天璣9300 CPU部分將采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，由4個(gè)Cortex-X4超大核及4個(gè)Cortex-A720大核組成，性能將超過(guò)天璣9200+。

由于驍龍8 Gen2的GPU在同期內(nèi)領(lǐng)先A16，因此盡管今年A17升級(jí)至3nm工藝，但驍龍8 Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會(huì)反超A17，或者至少給A17制造足夠的壓力。按照目前的消息，驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝打造，采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達(dá)到了3.7GHz。

編輯點(diǎn)評(píng)：驍龍8 Gen3芯片的安兔兔V10跑分能力非常強(qiáng)悍，比天璣9200+跑分165W+和驍龍8 Gen2跑分163W+都要高。GPU方面也有較大提升，基于OpenGL的跑分提升達(dá)到30%。綜合來(lái)看，驍龍8 Gen3預(yù)計(jì)將成為安卓最強(qiáng)芯之一，可能會(huì)給其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)壓力。