“低處不勝寒”，手機芯片的對峙瞄準了高端市場。

5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機SoC芯片“天璣9200+”。由于上一款“天璣9200”面對的終端市場正經(jīng)歷市場寒冬，聯(lián)發(fā)科希望這款新品能抓住高端手機市場，因為這是市場回溫的主要動力。

上一代“天璣9200”發(fā)布于2022年11月初，因此新款“天璣9200+”的面世相隔剛六個月。在此期間，手機市場“寒冬”持續(xù)，有不少新款手機芯片的上機率不佳。就此行情，聯(lián)發(fā)科也在本次新品發(fā)布中調整了產(chǎn)品策略。

這款“天璣9200+”是聯(lián)發(fā)科新款旗艦手機SoC，代表目前該公司最高端的性能。該芯片采取8核CPU架構和臺積電第二代4納米制程，在攝像、游戲引擎、續(xù)航等性能指標上均較上一代產(chǎn)品進行了提升。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯在記者會上坦言，“天璣9200+”是“超旗艦”定位，要搭載到高端手機上。

“市場調研顯示，在手機市場整體放緩的背景下，高端手機將穿越周期，成為市場恢復的主要動力?！崩顝┹嬏寡浴?/p>

當下手機市場表現(xiàn)欠佳，導致有關手機廠商減少采購SoC芯片。中低端手機市場受到的沖擊尤甚。

今年第一季度，全球智能手機出貨量同比下跌14%，也就是減少了大約4500萬臺。值得留意的是，蘋果和三星的合計占比更大了，進一步擠壓了其他手機品牌的生存空間。

市場注意到，除了蘋果和三星之外的手機廠商，都不同程度地放慢了新品手機的發(fā)布節(jié)奏，此外在去庫存的壓力下，中低端手機不得不采取降價手段，原本的市場格局顯然正在變化，將有一些手機退出市場。

手機市場何時回暖?李彥輯表示這依然很難預測。他稱，當下局面，聯(lián)發(fā)科選擇“攜手高端手機廠商，拓展開發(fā)者平臺”。

手機SoC通常需要在手機廠商的具體產(chǎn)品上進行調校才可上市，因此聯(lián)發(fā)科需要獲得手機廠商的支持，以推廣新款芯片。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科與Vivo達成深入合作，天璣9200+計劃在Vivo旗下的iQOO Neo手機上首發(fā)搭載，預計將于 2023 年第二季度上市。