從MacRumors的報道來看，臺積電將于2022年9月至年底這段時間內(nèi)開始為蘋果生產(chǎn)3nm制程的芯片。

據(jù)了解，M2 Pro芯片可能是第一個使用臺積電先進(jìn)3nm工藝的芯片，蘋果很有可能在接下來14英寸和16英寸的MacBook Pro以及Mac mini上使用該芯片。

除了上述產(chǎn)品，蘋果用于明年iPhone 15 Pro機(jī)型的A17仿生芯片、下一代MacBook Air和13英寸MacBook Pro機(jī)型M3芯片也將基于臺積電的3nm工藝制造。

編輯點評：蘋果從臺積電的5nm工藝過渡到3nm工藝，自然會為未來的Mac和iPhone 帶來更快的性能和更高的電源效率，這可能有助于延長電池壽命。同時，這也進(jìn)一步增強(qiáng)了蘋果在筆記本、智能手機(jī)等領(lǐng)域的優(yōu)勢，也為蘋果在智能汽車、AR/VR領(lǐng)域做了一定的技術(shù)儲備。