美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2022年3月，全球半導(dǎo)體市場增速從2月的32.4%降至23.0%。大部分半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測市場衰退期未到，但半導(dǎo)體行業(yè)有可能從高速增長進(jìn)入平穩(wěn)增長的區(qū)間。與此同時(shí)，半導(dǎo)體的熱點(diǎn)市場也會(huì)發(fā)生變化，出現(xiàn)冷熱不均。

智能手機(jī)芯片率先遇冷

炙熱已久的手機(jī)芯片市場將進(jìn)入過飽和衰退期，此前，天風(fēng)證券分析師郭明錤表示，目前中國大陸安卓手機(jī)廠商已經(jīng)砍單2.7億部。而來自市場調(diào)查公司Cannlys的數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量為3.11億部，同比下降11%。不過IDC認(rèn)為，智能手機(jī)出貨量下滑只是短期現(xiàn)象，2023年市場將會(huì)以5%的增速復(fù)蘇。

智能手機(jī)終端市場的需求下滑，必然波及上游芯片市場，賽迪顧問集成電路研究中心分析師池憲念認(rèn)為：“疊加疫情影響，下游消費(fèi)端銷售疲軟，制造工廠部分停產(chǎn)，手機(jī)市場2022年第四季度有砍單的傾向，預(yù)計(jì)會(huì)影響2023-2024年的半導(dǎo)體市場?！?天風(fēng)證券報(bào)告印證了這一點(diǎn)：聯(lián)發(fā)科和高通已經(jīng)削減了下半年的5G芯片訂單，其中，聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達(dá)30%～35%；高通則將高端Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%～15%。

高端PC及XR芯片前程似錦

與智能手機(jī)相伴，筆記本、監(jiān)視器、電視等其他消費(fèi)電子終端的出貨量也出現(xiàn)下滑。有分析機(jī)構(gòu)表示，因通脹疊加海外疫情的解封，人們越來越多走出戶外，從而減少了對PC與電視等終端消費(fèi)產(chǎn)品的需求，Gartner數(shù)據(jù)顯示，全球PC市場在2022年第一季度的出貨量總計(jì)7790萬臺(tái)，較2021年第一季度下降了6.8%。奧維睿沃（AVC Revo）數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度全球電視出貨量為4490萬臺(tái)液晶電視＋150萬臺(tái)OLED電視，整體同比下降6.1%。

電視與個(gè)人電腦出貨量下滑，使得上游面板廠商與驅(qū)動(dòng)芯片廠商都大幅砍單，有媒體透露，砍單幅度在20%-30%之間，有人稱這些領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品：去年是“當(dāng)紅炸子雞“，今年是“跌入凡間的精靈”。

AMD董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐在5月3日的財(cái)報(bào)分析會(huì)上表示，盡管PC市場多個(gè)季度出貨量創(chuàng)下紀(jì)錄之后開始出現(xiàn)一定的疲軟，但市場的高端、游戲和商用等重點(diǎn)部分，依然看到強(qiáng)勁的增長機(jī)會(huì)。

包括XR等終端芯片市場也開始出現(xiàn)了漸熱跡象。摩根大通分析師透露，Meta公司將使用博通公司的定制芯片來生產(chǎn)其“元宇宙”硬件。這意味著，Meta將成為博通的“下一個(gè)十億美元”ASIC芯片客戶。摩根大通還稱，得益于博通與Meta的交易，以及與Alphabet和微軟的合作伙伴關(guān)系，ASIC芯片今年將為博通帶來20億美元至25億美元的收入。

數(shù)據(jù)中心芯片一騎絕塵

數(shù)據(jù)中心市場一騎紅塵，繼續(xù)高速增長，有望逃離“半導(dǎo)體行業(yè)的周期魔咒”。數(shù)字化浪潮席卷全球，疫情進(jìn)一步催化了全球企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的步伐，上云成為越來越多企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型的必選項(xiàng)，而隨著AI產(chǎn)業(yè)化時(shí)代的到來，必將進(jìn)一步催生對計(jì)算力的澎湃需求。Gartner預(yù)測，2022年全球云收入將從2021年的4080億美元增長至4740億美元，同比增長16%。市場調(diào)研公司IDC預(yù)測，預(yù)計(jì)到2025年，全球數(shù)據(jù)中心IT基礎(chǔ)架構(gòu)市場規(guī)模將達(dá)到2000億美元左右，其中大型云服務(wù)提供商的投入依然是未來幾年市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力。

數(shù)據(jù)中心大時(shí)代的到來，吸引著半導(dǎo)體巨頭“扎堆”，這幾年無論是英特爾還是英偉達(dá)、AMD等公司的高增長，數(shù)據(jù)中心市場功不可沒，這幾家公司都將數(shù)據(jù)中心視為最重要的業(yè)務(wù)支柱，英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占據(jù)其收入的比重超過30%；英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心與企業(yè)業(yè)務(wù)占據(jù)公司總收入超過41%，從2015年到2020年，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心的營收復(fù)合增長率高達(dá)64%；英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)顯示，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年增長率到達(dá)83%。

AMD、英特爾、英偉達(dá)均對數(shù)據(jù)中心未來增長信心滿滿。蘇姿豐在財(cái)報(bào)會(huì)上表示，雖然個(gè)人電腦消費(fèi)出現(xiàn)疲軟，但數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的需求異常強(qiáng)勁，因此把營收增速預(yù)期從此前的31%上調(diào)到了35%，預(yù)計(jì)二季度營收為65億美元。英特爾財(cái)務(wù)長David Zinsner 則表示，英特爾正在進(jìn)入一個(gè)更強(qiáng)大的產(chǎn)品周期，除了自身強(qiáng)大的產(chǎn)品線外，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、政府客戶強(qiáng)勁的需求，也在推動(dòng)著DCAI（數(shù)據(jù)中心與人工智能）發(fā)展，英特爾對全年達(dá)到業(yè)績指標(biāo)保持信心。英偉達(dá)今年GTC大會(huì)上的主角是數(shù)據(jù)中心芯片Grace，與此同時(shí)下半年還將推出數(shù)款針對數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品，黃仁勛同樣對數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)增長表示樂觀。

汽車芯片開啟輝煌時(shí)代

智能汽車有望取代智能手機(jī)，開啟下一個(gè)輝煌十年。Gartner預(yù)測，2022年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，是半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，MCU、模擬電路占比居前， ICVTank數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車芯片中，MCU占比達(dá)到30%，模擬電路占29%，傳感器約為17%，邏輯電路占10%，分立器件和存儲(chǔ)器市場份額均為7%。

給出同樣判斷的還包括Omdia半導(dǎo)體咨詢總監(jiān)杉山和弘，他在4月舉行的SEMI Japan研討會(huì)上表示，車載半導(dǎo)體市場從2021年開始到2025年將以15.8%的復(fù)合年增長率增長。汽車半導(dǎo)體的所有類別中都將以兩位數(shù)的速度增長，其中銷售額最高的品類是模擬器件，增長率最高的品類是內(nèi)存和邏輯器件，預(yù)計(jì)這兩個(gè)品類的復(fù)合年增長率均達(dá)22%。

對于未來汽車半導(dǎo)體的增長不僅僅是分析機(jī)構(gòu)看好，半導(dǎo)體巨頭都給出了樂觀的預(yù)期。根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，汽車智能化+電動(dòng)化時(shí)代開啟，帶動(dòng)汽車芯片量價(jià)齊升，2020年汽車電子占汽車零部件比例達(dá)1/3以上，在2030年超過50%，未來汽車80%以上的創(chuàng)新是汽車電子，汽車半導(dǎo)體市場從2022年到2027年的增速將保持在30%以上。上海海思戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展部（車載領(lǐng)域）部長鮑海森表示，自動(dòng)駕駛給汽車半導(dǎo)體帶來了很大的機(jī)會(huì)，比如ADAS的需求，帶來了模擬器件、DSP、SOC領(lǐng)域快速增長。

半導(dǎo)體巨頭都將汽車市場視為未來增長的利器。在今年的CES上，高通表示，其正在將原有的版圖從移動(dòng)連接和計(jì)算擴(kuò)展至汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，將在未來十年助力公司將潛在市場規(guī)模擴(kuò)大7倍以上。英偉達(dá)認(rèn)為公司未來潛在市場規(guī)模為1萬億美元，其中汽車業(yè)務(wù)將占1/3，為3000億美元。

市場冷暖“芯”知“賬”明

半導(dǎo)體細(xì)分市場冷熱切換，在半導(dǎo)體代工廠商的財(cái)報(bào)中得到了印證。臺(tái)積電今年一季度財(cái)報(bào)顯示，在該公司營業(yè)收入結(jié)構(gòu)中，高性能計(jì)算芯片已取代智能手機(jī)芯片成為公司最大收入來源，占公司收入比例為41%。中芯國際今年第一季度財(cái)報(bào)顯示，來自智能手機(jī)芯片的訂單和收入下降，而MCU、電源管理、Wi-Fi等種類的芯片供不應(yīng)求。

雖說全球半導(dǎo)體市場會(huì)有冷熱切換，此消彼長，但在萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，智能設(shè)備必將越來越多，算力需求必將越來越大，這是無法改變的大趨勢，對于全球半導(dǎo)體來說，或許面臨的最大挑戰(zhàn)是產(chǎn)能，正因?yàn)槿绱耍_(tái)積電在今年再投資440億美元以擴(kuò)大產(chǎn)能，英特爾則拿出1000億美元將在未來數(shù)年進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。英特爾CEO基辛格4月28日表示：“由于生產(chǎn)能力和生產(chǎn)設(shè)備的制約，半導(dǎo)體不足至少會(huì)持續(xù)到2024年?！?/span>