臺積電將再建六個晶圓廠,重點擴(kuò)產(chǎn)7nm
在全球缺芯潮的大背景下,作為全球最大的晶圓代工巨頭,臺積電無論是主動或是受邀,在本土或是海外,擴(kuò)產(chǎn)勢在必行。近期,有媒體報道稱,臺積電持續(xù)擴(kuò)大在中國臺灣地區(qū)的投資,下一個重大投資案將落地高雄。此次臺積電在高雄建廠的規(guī)劃中,初步規(guī)劃為六個廠,主要作為7nm制程的生產(chǎn)基地,而非先前所傳的2nm或3nm工藝制成的擴(kuò)建。全球大肆擴(kuò)產(chǎn),新興領(lǐng)域拉動半導(dǎo)體市場發(fā)展近年來,臺積電以極罕見的擴(kuò)張行動展開全球布局,
2021-09-09 10:06:51
來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 沈叢??

在全球缺芯潮的大背景下,作為全球最大的晶圓代工巨頭,臺積電無論是主動或是受邀,在本土或是海外,擴(kuò)產(chǎn)勢在必行。近期,有媒體報道稱,臺積電持續(xù)擴(kuò)大在中國臺灣地區(qū)的投資,下一個重大投資案將落地高雄。此次臺積電在高雄建廠的規(guī)劃中,初步規(guī)劃為六個廠,主要作為7nm制程的生產(chǎn)基地,而非先前所傳的2nm或3nm工藝制成的擴(kuò)建。

全球大肆擴(kuò)產(chǎn),新興領(lǐng)域拉動半導(dǎo)體市場發(fā)展

近年來,臺積電以極罕見的擴(kuò)張行動展開全球布局,除了已經(jīng)確定的位于美國的5nm新廠和中國的南京廠28nm擴(kuò)產(chǎn)計劃以外,臺積電也在積極規(guī)劃位于日本的28nm新廠和德國的12nm新廠。

據(jù)了解,臺積電內(nèi)部規(guī)劃,到2030年,全年營收計劃達(dá)1000億美元。以臺積電去年營收總額455.1億美元計算,意味著在這10年間,臺積電要挑戰(zhàn)營收翻倍。與此同時,臺積電在中國臺灣地區(qū)將啟動多項擴(kuò)建計劃,計劃要興建近18座新廠,這也意味著,未來十年,臺積電將以每年完成2~3個新廠的速度前進(jìn)。

“此番臺積電一口氣規(guī)劃六個晶圓廠,且未來還在繼續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),也表明了一個市場信號,那便是目前半導(dǎo)體市場發(fā)展比較樂觀,未來像新能源汽車、電子射頻等新興領(lǐng)域,將會增長迅速。因此臺積電需要迅速擴(kuò)充產(chǎn)能,來迎合市場需求,且在營收方面也有信心能大幅增長?!?賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心呂芃浩同《中國電子報》記者說道。

數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4400億美元,同比增長6.8%,以存儲器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期,其中增長最快的前三種是邏輯芯片(11.1%),傳感器(10.7%)和存儲器(10.4%)。

7nm依舊中流砥柱

眾所周知,臺積電5nm工藝自成功量產(chǎn)以來,廣受關(guān)注,營收占比也在不斷攀升。然而,這并不意味著7nm工藝就將“失寵”,而依舊是臺積電營收的中流砥柱。據(jù)了解,臺積電今年第二季度財報顯示,臺積電5nm自2020年第三季度成功量產(chǎn)以來,產(chǎn)能爬坡迅速,營收占比也在今年第二季度提升至18%,然而,7nm的營收占比31%,依舊位列所有制程之首。

“臺積電此次積極布局7nm工藝,可以看出對于臺積電而言,7nm是一個適用范圍非常廣的制程節(jié)點。雖然長時間以來,臺積電在先進(jìn)制程方面嚴(yán)格遵循摩爾定律的發(fā)展,先后在3nm甚至2nm工藝方面頻頻突破關(guān)鍵技術(shù),但是7nm依舊是如今臺積電在營收方面的中流砥柱?!眳纹M浩表示。

在臺積電今年第二季度財報的法說會上,臺積電表示,在如今缺芯的大背景下,先進(jìn)制程和特殊制程需求持續(xù)強(qiáng)勁。今年全年產(chǎn)能非常吃緊,供不應(yīng)求將持續(xù)至明年,智能手機(jī)、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、車用芯片四大領(lǐng)域?qū)?nm、7nm制程的需求依舊強(qiáng)勁,將繼續(xù)支撐臺積電在第三季度業(yè)績的增長。

盡管在先進(jìn)制程方面,臺積電長期以來一直一馬當(dāng)先,但是近年來,臺積電在先進(jìn)封裝方面的布局也在積極開展,開啟“兩條腿走路”的模式。臺積電的先進(jìn)封裝很多依托7nm工藝。

“7nm節(jié)點無論是在功耗、性價比還是在開發(fā)周期方面,相較其他先進(jìn)制程而言,都有一定的優(yōu)勢,而這種優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在先進(jìn)工藝制造方面,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也能夠得到充分的發(fā)揮。在先進(jìn)封裝方面,使用7nm的工藝節(jié)點,也能幫助其先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)揮出最大的價值。”呂芃浩認(rèn)為。

據(jù)了解,Chiplet技術(shù)為臺積電目前主打的先進(jìn)封裝技術(shù)之一,而臺積電近期發(fā)布的一款名為“This”的采用Chiplet封裝技術(shù)的芯片,便是采用7nm制造工藝。此外,被統(tǒng)稱為“SoIC”的前道芯片堆疊技術(shù),也是如今臺積電重點開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)之一,而7nm工藝也是其SoIC技術(shù)的主要使用制程。對于臺積電如今的先進(jìn)封裝技術(shù)而言,7nm工藝的重要性,可見一斑。

責(zé)任編輯:沈叢

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