高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強(qiáng)大性能。

但根據(jù)最新消息,高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品,其將與臺(tái)積電攜手打造,采用臺(tái)積電的4nm制程工藝。

曝高通將聯(lián)手臺(tái)積電推4nm驍龍芯片

報(bào)道稱,促使高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱的主要原因是,近期有消息稱臺(tái)積電的4nm工藝計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn),三星作為其對(duì)手相對(duì)落后了一些,而高通又急于應(yīng)用新的工藝改善新品的性能。

消息稱,這款基于臺(tái)積電4nm的驍龍芯片應(yīng)該會(huì)在明年正式亮相。

但如此一來,作為驍龍888繼任者的驍龍895(暫定名)可能就無(wú)緣最新工藝了。

據(jù)相關(guān)爆料顯示,驍龍895將會(huì)在今年年底正式亮相,依然由三星為其代工,但會(huì)升級(jí)為增強(qiáng)改良版的5nm工藝,在制程層面的性能和功耗能得到進(jìn)一步優(yōu)化。

不過,驍龍895有望整合高通基于4nm工藝推出的X65 5G基帶,5G速率提升至10Gbps,實(shí)現(xiàn)了跨越式進(jìn)步,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶,具備可升級(jí)架構(gòu)。

驍龍895將配備X65 5G基帶

值得注意的是,驍龍X65還配備了高通5G PowerSave 2.0技術(shù),這是一項(xiàng)基于3GPP Release 16定義的全新省電技術(shù),比如聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號(hào),能帶來更加優(yōu)秀的功耗表現(xiàn),大幅改善現(xiàn)有5G芯片功耗過高的痛點(diǎn)。

驍龍895與驍龍X65的黃金組合勢(shì)必會(huì)令5G旗艦手機(jī)的產(chǎn)品力進(jìn)一步提升,按照慣例,驍龍895將在今年年底由小米12首發(fā)搭載,盡請(qǐng)期待。