華碩Zenfone9小屏旗艦手機(jī)已于7月28日正式發(fā)布。華碩Zenfone9號稱最小的安卓旗艦之一。該機(jī)搭載驍龍8 + Gen 1 處理器，并將上一代的熱管改為了均熱板，擁有 4300mAh 電池，支持 30W 快充。屏幕方面，該機(jī)配備 5.9 英寸 120Hz 的三星 AMOLED 屏，峰值亮度 800 尼特，采用聚碳酸酯后蓋，正面覆蓋康寧大猩猩 Victus 玻璃，鋁合金中框，支持 IP68

7月29日消息，早點(diǎn)時候有傳聞稱，三星將不會在其旗艦手機(jī)中搭載自家生產(chǎn)的Exynos芯片，并且將停止Exynos芯片業(yè)務(wù)。據(jù)韓國每日經(jīng)濟(jì)日報近日的報道，三星公司在2022年第二季度的電話會議上正式否認(rèn)了該傳聞，并表示正在制定一項(xiàng)加強(qiáng)中長期競爭力的計(jì)劃。三星公司還表示，將重組片上系統(tǒng)(SoC)業(yè)務(wù)，加強(qiáng)與領(lǐng)先IP公司合作，以進(jìn)一步增強(qiáng)Exynos芯片的市場競爭力。目前，三星與高通達(dá)成了7年的長期合作

[釘科技觀察] 華為手機(jī)被迫萎縮后，中國其他手機(jī)品牌經(jīng)歷了短暫的高光時刻。當(dāng)然，獲利最大的其實(shí)并不是中國品牌，而是蘋果。2022年以來，智能手機(jī)市場急轉(zhuǎn)直下，供應(yīng)鏈波動、經(jīng)濟(jì)低迷、需求下滑等因素疊加在一起，讓大多數(shù)手機(jī)品牌都遭遇了出貨的“滑鐵盧”。市場分析機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布的中國智能手機(jī)市場第二季度的出貨量數(shù)據(jù)顯示，2022 年第二季度中國大陸手機(jī)市場表現(xiàn)疲軟，出貨量僅有 6740 萬臺，

7月27日， vivo通信研究院正式面向全球發(fā)布《6G服務(wù)、能力與使能技術(shù)》白皮書，分享其在6G領(lǐng)域研究上取得的最新進(jìn)展。同時，vivo還首次對外系統(tǒng)公開6G原型機(jī)的實(shí)驗(yàn)情況。vivo通信研究院院長秦飛表示，對于6G技術(shù)，目前行業(yè)還處在凝聚共識、做大蛋糕的階段，而vivo作為全球領(lǐng)先的終端公司，希望能及時與大家分享研發(fā)成果以促進(jìn)共識的達(dá)成，作為通信行業(yè)的一員，參與到6G技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定中來。 v

谷歌Pixel6a已經(jīng)上市，目前在歐洲的售價為459歐元（約3162.51元人民幣）或399英鎊（約3231.9元人民幣），并且在7月21日當(dāng)天開啟了預(yù)訂，并將于7月28日正式開售。據(jù)悉現(xiàn)有一位印度博主已經(jīng)提前拿到這款手機(jī)，經(jīng)過些許測評后，他發(fā)現(xiàn)該機(jī)有嚴(yán)重的安全問題——沒有錄入指紋的手指也能解鎖手機(jī)。據(jù)這位印度博主Geekyranjit測試結(jié)果，他左右手兩個拇指只有一個錄入了指紋，但是兩個拇指都可

7月27日，華為正式發(fā)布HarmonyOS 3，以及華為MatePad Pro、華為MateBook X Pro、華為FreeBuds Pro 2、華為智慧屏S86 Pro、華為智慧屏S系列、全新華為WATCH 3 Pro new、華為PixLab V1打印機(jī)、華為MateBook 14s、華為S-TAG和華為WATCH FIT mini等多款全場景新品。HarmonyOS 2自發(fā)布以來，升級速度

7月25日消息，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博放出華為Mate50系列的貼膜圖。從爆料圖片可以看出，華為Mate50將會采用居中挖空設(shè)計(jì)，而華為Mate50Pro選用一塊劉海屏。（圖來源于網(wǎng)絡(luò)）結(jié)合博主此前的爆料可知，華為Mate50Pro前置將繼續(xù)支持主動人臉識別，此外，還將帶來一系列的新特性新功能。除此之外，據(jù)悉華為Mate50系列將推出四款機(jī)型，分別是Mate50、Mate50Pro、與Mate

進(jìn)入第三季度，消費(fèi)電子迎來傳統(tǒng)消費(fèi)旺季，蘋果即將量產(chǎn)的iPhone14系列受到市場關(guān)注。7月25日，蘋果在其官網(wǎng)發(fā)布消息，罕見地啟開啟限時優(yōu)惠活動，iPhone12和iPhone13系列等部分產(chǎn)品可享150元～600元不等的優(yōu)惠。此舉被視為蘋果去庫存，為iPhone14新機(jī)上市鋪路。另一方面，近日據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果在今年秋季推出的iPhone 14系列智能手機(jī)將于8月初便會開始量產(chǎn)，并在9月份的第

【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】關(guān)于iPhone?14系列的配置信息到目前為止已經(jīng)給大家“扒”的差不多了，除了關(guān)心的核心參數(shù)之外，今天AppleHub在社交平臺透露美版iPhone?14系列會在沒有實(shí)體SIM卡槽的情況下發(fā)貨。也就是說美版iPhone?14會取消SIM卡槽，轉(zhuǎn)而用eSIM卡。eSIM卡是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，而不是作為獨(dú)立的可移除零部件加入設(shè)備中，用戶無需插入物理SIM卡。這樣一來

前段時間，微博博主@數(shù)碼閑聊站爆料，“驍龍780G和驍龍7Gen1芯片的后續(xù)機(jī)型寥寥無幾三星工藝背大鍋，而且新驍龍7系迭代要轉(zhuǎn)臺積電工藝了?！鳖A(yù)計(jì)高通將來會發(fā)布驍龍7+Gen1和驍龍7Gen2等迭代款芯片。此前高通此前發(fā)布了驍龍780G芯片，還有新的驍龍7Gen1芯片都是由三星代工，這兩顆芯片使用了旗艦級工藝制程，分別使用了5nm工藝、4nm工藝。雖然小米11青春版首發(fā)獨(dú)占驍龍780G芯片，OPP