臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠正如火如荼建設(shè)中，甚至還考慮要擴(kuò)建二期。 作為頭號(hào)“金主”，蘋果自然要釋放出誠(chéng)意。 據(jù)媒體報(bào)道，在上月于德國(guó)進(jìn)行的一次內(nèi)部會(huì)議上，CEO庫(kù)克表態(tài)，將會(huì)從臺(tái)積電亞利桑那工廠直采芯片。 目前，臺(tái)積電為蘋果主要代工iPhone/iPad的A系列處理器和Mac上的M系列處理器，當(dāng)然還有很多其它合作。 按計(jì)劃，臺(tái)積電亞利桑那工廠一期將于2024年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)主要產(chǎn)品是4

11月10日晚，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體一哥中芯國(guó)際在港交所發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入131.71億元，同比增長(zhǎng)41.90%；凈利潤(rùn)31.38億元，同比增長(zhǎng)51.10%。 2022年前三季度營(yíng)收約377.64億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約93.9億元；基本每股收益1.19元。 中芯國(guó)際表示，三季度出貨量略有下降，但平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升。 由于外部需求下行，內(nèi)部部分工廠進(jìn)行歲修，同時(shí)

最新消息，高通最新的旗艦芯片驍龍8 Gen2將于11月16日在三亞發(fā)布，正式與中國(guó)消費(fèi)者見面。 此前的爆料多指出驍龍8 Gen2的CPU設(shè)計(jì)為“1+2+2+3”架構(gòu)，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個(gè)“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3顆小核Cortex A510。 不過(guò)，根據(jù)爆料人Kuba Wojciechowski分享的最新消息，與此前的爆

[丁科技網(wǎng)觀察] 在高端移動(dòng)芯片市場(chǎng)，高通絕對(duì)是神一樣的存在。由于海思麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn)，高通一度在高端芯片市場(chǎng)沒有敵手。只是，沒想到的是，一直在中低端市場(chǎng)稱王的聯(lián)發(fā)科殺將出來(lái)，通過(guò)天璣系列旗艦芯片的布局，與高通形成了對(duì)壘之勢(shì)。 客觀來(lái)看，如今的高通依然在高端市場(chǎng)有強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力，但聯(lián)發(fā)科并非沒有機(jī)會(huì)將其扳倒。因?yàn)?，高通在高端市?chǎng)并非沒有“破綻”，比如其驍龍芯片連續(xù)多代產(chǎn)品在能耗上表現(xiàn)不佳。要知

通信世界網(wǎng)消息（CWW）今年以來(lái)，從PC端來(lái)看，遠(yuǎn)程辦公相關(guān)特需的“報(bào)復(fù)性”減少、全球通貨膨脹和經(jīng)濟(jì)放緩，導(dǎo)致供貨量迅速下降。與此同時(shí)，相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)的全球供貨量2022年7—9月比上年同期減少10％。而此前被認(rèn)為比較堅(jiān)挺的高端智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的需求也開始陷入低迷。上述種種原因直接導(dǎo)致的結(jié)果就是芯片產(chǎn)業(yè)的低迷。那么芯片產(chǎn)業(yè)緣何低迷？未來(lái)能否走出低迷，重返增長(zhǎng)之路？ 所謂“知其然需知

11月7日，索尼半導(dǎo)體解決方案集團(tuán)（下稱：SSS或索尼）正式推出手機(jī)圖像傳感器全新品牌“光喻”LYTIA，旨在通過(guò)其先進(jìn)的手機(jī)圖像傳感器實(shí)現(xiàn)超越過(guò)往的影像創(chuàng)作體驗(yàn)。索尼方面表示，“一直以來(lái)，SSS都致力于推動(dòng)手機(jī)影像創(chuàng)作文化的發(fā)展”。 創(chuàng)建專屬新品牌，意在建立外界對(duì)索尼圖像傳感器更廣泛認(rèn)知 自2003年以來(lái)，SSS一直在向人們提供手機(jī)圖像傳感器，即手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的 “眼睛”。索尼在該領(lǐng)域一

據(jù)《彭博社》報(bào)道，日前高通在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)表示，公司曾計(jì)劃在2023年僅為新款iPhone系列提供大約20% 5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平，仍將為“絕大多數(shù)”iPhone供應(yīng)基帶芯片。 2019年蘋果與高通達(dá)成和解，高通同意在可預(yù)見的未來(lái)在iPhone中使用該公司的技術(shù)后，蘋果開始著手構(gòu)建自己的基帶芯片。蘋果的芯片開發(fā)負(fù)責(zé)人在2020年曾表示，該部件的開發(fā)正在進(jìn)行中。媒體報(bào)道表明蘋果

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，發(fā)布了第三季度的財(cái)報(bào)，這一季度他們營(yíng)收55.65億美元，同比增長(zhǎng)29%，但在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，他們?cè)谌径瘸霈F(xiàn)了6400萬(wàn)美元的營(yíng)業(yè)虧損，6600萬(wàn)美元的凈利潤(rùn)，同比也下滑93%，不及去年同期9.23億美元的一成。 從AMD在財(cái)報(bào)中披露的信息來(lái)看，他們第三季度在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下出現(xiàn)營(yíng)業(yè)虧損，凈利潤(rùn)同比下滑 93%，主要與收購(gòu)賽靈思相關(guān)無(wú)形資產(chǎn)攤銷及研發(fā)投

通信世界網(wǎng)消息（CWW）華為ICT產(chǎn)品與解決方案總裁、華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁楊超斌在2022全球移動(dòng)寬帶論壇（Global MBB Forum 2022）上提出全頻段走向5G的觀點(diǎn)。楊超斌認(rèn)為，未來(lái)，所有的聯(lián)接將走向5G，所有的業(yè)務(wù)將走向5G，所有的頻段將走向5G。 楊超斌在2022全球移動(dòng)寬帶論壇發(fā)表主題演講 楊超斌的這一觀點(diǎn)顯示出華為對(duì)5G未來(lái)發(fā)展超高的預(yù)判。華為一直對(duì)5G發(fā)展持有積極樂觀

10月31日，美的工業(yè)技術(shù)旗下美仁半導(dǎo)體(美仁芯片)宣布截止2022年10月份MCU芯片MR88F001累計(jì)銷量超過(guò)1000萬(wàn)顆，美仁芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性再次獲得客戶及市場(chǎng)認(rèn)可。當(dāng)下，隨著我國(guó)家電智能化升級(jí)與“Z世代”消費(fèi)者對(duì)消費(fèi)電器互聯(lián)功能的青睞，家電產(chǎn)業(yè)智能化趨勢(shì)不斷提速，而智能、數(shù)字化背后，則離不開家電芯片的支撐。 美仁芯片致力于為家電企業(yè)提供高可靠、高性能、高穩(wěn)定供貨保障的芯片 作