12月10日消息，日前愛立信官方宣布與蘋果簽署多年期全球?qū)＠S可協(xié)議，結(jié)束兩家公司所有正在進行的與專利相關(guān)的法律糾紛。 愛立信在公告中表示，該協(xié)議包括與專利蜂窩標(biāo)準(zhǔn)必要技術(shù)相關(guān)的交叉許可，并授予某些其他專利權(quán)。此外，愛立信和蘋果還一致同意加強技術(shù)和業(yè)務(wù)合作，包括在技術(shù)、互操作性和標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)方面的合作。 愛立信預(yù)計， 2022 年第四季度的知識產(chǎn)權(quán)許可收入將為55億-60億瑞典克朗（約合37億-4

芝加哥聯(lián)邦儲備銀行政策顧問Kristin Dziczek對汽車芯片產(chǎn)能問題撰寫了一份報告，報告認(rèn)為，汽車芯片短缺的狀況仍在持續(xù)，估計會延續(xù)到2024年。 Dziczek認(rèn)為汽車MCU的短缺將持續(xù)到2024年，這契合了業(yè)內(nèi)人士的其他預(yù)測，典型代表是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger。短缺可能會持續(xù)到 2024 年以后。 根據(jù)Dziczek的說法，有關(guān)汽車芯片短缺是由于汽車制造商在疫情初期

11月17日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市開幕。作為大會主題論壇之一，寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新論壇于18日下午成功舉辦。會上，多位專家和企業(yè)家針對寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)展開討論。 隨著后摩爾時代的來臨，以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體，憑借優(yōu)異的物理特性逐漸走入了人們的視野，成為了集成電路技術(shù)中備受關(guān)注的領(lǐng)域，也被視為后摩爾時代半導(dǎo)體發(fā)展的“蹊徑”之

近日，RTX4070Ti上的AD104-400芯片諜照被曝光，快速對比可以看到AD104的尺寸為AD102的一半。很多玩家認(rèn)為這是遲到的曝光，因為在此前這款顯卡是準(zhǔn)備用在RTX4080 12G上的，在被廣大用戶吐槽過后，老黃只能將這個型號腰斬，取而代之的是RTX4070Ti，這款顯卡也將會在明年一月份登場亮相。 下圖展示的就是AD104-400的完整型號，有著7680個CUDA核心、240個Te

通信世界網(wǎng)消息（CWW）11月28日，StrategyAnalytics最新報告顯示，2022年Q3，臺積電代工(不包括三星)營業(yè)利潤份額為82%，高于Q2的80%。該公司公布了自1996年以來最高的營業(yè)利潤率。而GlobalFoundries的營業(yè)利潤份額增幅最大。大多數(shù)代工廠似乎追求更高的ASP而非數(shù)量，這推動了穩(wěn)定的利潤增長。

通信世界網(wǎng)消息（CWW）作為“輕量級”5G技術(shù)，RedCap通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強、5GLAN等技術(shù)，延續(xù)了5G的諸多特性，可面向不同應(yīng)用場景按需引入，有效滿足了5G to B業(yè)務(wù)需求。 在相關(guān)會議上，中國聯(lián)通研究院無線技術(shù)研究中心總監(jiān)李福昌預(yù)計，2023年3月，業(yè)內(nèi)將推出第一代RedCap商用產(chǎn)品（包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和芯片模組）；預(yù)計2025年，RedCap產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸成熟。 近日，Re

通信世界網(wǎng)消息（CWW）2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全面繁榮，市場需求激增，資本熱潮涌動，“缺芯”“漲價”成為關(guān)鍵詞。進入2022年，市場形勢急轉(zhuǎn)直下，消費需求不斷下滑，企業(yè)庫存明顯增加，中低端芯片出現(xiàn)了降價趨勢。 從供不應(yīng)求到供過于求，半導(dǎo)體市場的變化讓人猝不及防。那么，如何正確看待半導(dǎo)體市場的供需變化，如何將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強？在近期舉辦的2022中國半導(dǎo)體市場年會上，諸多專家就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

通信世界網(wǎng)消息（CWW）自英偉達收購ARM失敗，ARM備戰(zhàn)IPO之后，高通再次把ARM送上熱搜，消息稱，ARM的授權(quán)將會轉(zhuǎn)向設(shè)備制造商，不再向高通這類芯片設(shè)計公司授權(quán)，同時禁止采用ARM架構(gòu)的SOC使用第三方的GPU、ISP和NPU等組件。 如今，幾乎所有大型科技公司都在使用ARM的芯片架構(gòu)，全世界95%的智能手機和平板電腦都采用了ARM架構(gòu)，這使之成為芯片行業(yè)的基石。截至2021年，ARM架構(gòu)

最近這段時間，我們可以看到聯(lián)發(fā)科的芯片頻頻亮相，而且每一枚芯片都是針對不同市場而打造的，覆蓋了從高端旗艦至入門性價比的全價位段。下面，我們不妨來看看聯(lián)發(fā)科這三枚芯片吧！ 天璣9200 首先就是在11月8日正式發(fā)布的天璣9200，聯(lián)發(fā)科對天璣9200的定位是年度旗艦芯片，針對的是高端市場。 在芯片參數(shù)規(guī)格方面可以說是豪華，其采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載了八核旗艦CP

通信世界網(wǎng)消息（CWW）2022年11月16日，2022驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺，該平臺提供開創(chuàng)性AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。全新驍龍AR2平臺從設(shè)計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計，并開創(chuàng)真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。 專為AR打造：為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，公司采用多芯片分布式處理架構(gòu)并結(jié)合定制化IP模塊。驍龍AR2平臺主