通信世界網(wǎng)消息（CWW）3月28日，據(jù)工信部官網(wǎng)消息，工業(yè)和信息化部組織有關(guān)單位編制完成了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿），現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見。 《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）旨在為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。 該指南指出，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)

SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月27日發(fā)布的報(bào)告顯示，盡管 2022 年下半年半導(dǎo)體市場出現(xiàn)周期性低迷，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 5740 億美元的歷史新高，較2021年增長 3.3%。 在很長一段時(shí)間里，PC/計(jì)算機(jī)與通信終端市場約占半導(dǎo)體銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等應(yīng)用僅占三分之一。不過，根據(jù)報(bào)告，WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)）開展的 2022 年半導(dǎo)體應(yīng)用調(diào)查

根據(jù)外媒RedGamingTech爆料，英特爾將在2024年第二季度發(fā)布新一代獨(dú)立顯卡，代號(hào)為Battlemage，目標(biāo)性能是RTX4070Ti這個(gè)檔次。 與現(xiàn)在銳炫A770所采用的ACM-G10核心相比相比，Battlemage系列將采用BCM-G10核心，基于臺(tái)積電4nm工藝，具備64個(gè)XeCore，正好增長一倍。同時(shí)配備256位顯存位寬和48MB二級(jí)緩存。 編輯點(diǎn)評(píng)：據(jù)了解，今年英特爾不

【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】近日，臺(tái)灣媒體稱市場傳出臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)成本上漲，計(jì)劃在下半年調(diào)整晶圓代工報(bào)價(jià)。這也是在半導(dǎo)體寒冬之后，晶圓代工費(fèi)用再次上漲，不過針對(duì)此消息，臺(tái)積電并沒有發(fā)表說法。 作為代工行業(yè)的佼佼者，臺(tái)積電代工技術(shù)一直遙遙領(lǐng)先，雖然三星一直是臺(tái)積電在芯片行業(yè)的對(duì)手，但是在7納米、5納米以及4納米工藝中，臺(tái)積電都全面碾壓三星電子，而且由于三星在5納米、4納米以及3納米GAA代工良品率過低，導(dǎo)致不

性能已經(jīng)是用戶選購手機(jī)時(shí)考慮的核心因素，主要涉及三大件，即CPU、內(nèi)存和閃存。 日前，通過挖掘高通的開發(fā)代碼，國外爆料人Kuba Wojciechowski發(fā)現(xiàn)了驍龍8 Gen3的蛛絲馬跡。 結(jié)果顯示，驍龍8 Gen3代號(hào)Lanai或者Pineapple，其中前者是夏威夷最小的有人居住的島嶼，甲骨文董事長Larry Ellison擁有98%。 代碼中另外一點(diǎn)值得關(guān)注的時(shí)，驍龍8 Gen3似乎

北京時(shí)間 3 月 23 日消息，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設(shè)計(jì)的價(jià)格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過 95% 的智能機(jī)都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。 多名業(yè)內(nèi)高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶，告訴他們公司將徹底轉(zhuǎn)變商業(yè)模式。ARM 計(jì)劃停止根據(jù)芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設(shè)計(jì)的特許權(quán)使用

近日，分析機(jī)構(gòu)Ipnest發(fā)布數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模進(jìn)一步增長，達(dá)到60億美元，預(yù)計(jì)2023-2032年復(fù)合增長率6.7%，2032年將達(dá)110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 半導(dǎo)體IP核是指在芯片設(shè)計(jì)中某些具有特定功能、可以重復(fù)使用的電路模塊。它就像房屋建筑中的預(yù)制件一樣，可以在不同場景中進(jìn)行重復(fù)利用，提升建筑的標(biāo)準(zhǔn)化程度與建設(shè)速度。對(duì)此，

今晚（3月21日），NVIDIA春季GTC技術(shù)大會(huì)召開。作為NVIDIA炫技的主要舞臺(tái)，新東西可謂眼花繚亂。 其中值得關(guān)注的一項(xiàng)是，NVIDIA宣布推出cuLitho軟件加速庫，可以將計(jì)算光刻的用時(shí)提速40倍。 所謂計(jì)算光刻就是為芯片生產(chǎn)制作光掩模的技術(shù)，掩膜是一種平面透明或半透明的光學(xué)元件，上面有芯片加工所需的圖案，按照是否需要曝光將圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠層上。光刻加工過程開始后，通過控制光刻機(jī)的

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，Omdia最新數(shù)據(jù)顯示，盡管下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑趨勢，但2022年全年全球半導(dǎo)體營收規(guī)模仍達(dá)5957億美元，再創(chuàng)歷史新高。 其中，三星電子以670.55億美元再度奪得榜首。英特爾營收608.10億美元，同比下降20.6%，位居第二。 排名前十的芯片廠商中，AMD營收增幅最大，2022年?duì)I收為237.77億美元，同比增長47.2%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先其他同行，排名也上

近日有消息，三星電子將重新開始CPU內(nèi)核的開發(fā)。三星電子在公司內(nèi)部組建了CPU核心開發(fā)小組，并聘請(qǐng)前AMD高級(jí)開發(fā)人員Rahul Tuli領(lǐng)導(dǎo)該小組。如果開發(fā)過程順利，三星電子將可以在2027年之前使用自主內(nèi)核開發(fā)的CPU。 相比在ARM等成熟內(nèi)核的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片，自研內(nèi)核架構(gòu)具有更大的挑戰(zhàn)性。2015年三星電子曾推出采用自研“貓鼬（Mongoose）”內(nèi)核的處理器，但終因性能不夠理想于2019