8月15日，臺積電宣布，已與群創(chuàng)光電簽訂合約，以約合37.88億元人民幣購買群創(chuàng)光電位于臺南市新市區(qū)的廠房及附屬設施，其目的在于擴充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產(chǎn)能。

近兩個月，頭部企業(yè)在半導體先進封裝領域擴產(chǎn)與技術更新動作頻頻，而提升面向人工智能應用芯片的封裝能力，是這系列舉措的主要目標。

一面是持續(xù)、大量地以人工智能芯片作為目標市場布局的先進封裝；一面是一直未找到“殺手級”應用的人工智能技術。這不禁讓人懷疑：若是AI找不到合適的應用承接，先進封裝是否將面臨過剩風險？

產(chǎn)能持續(xù)擴張

8月9日，全球最大封裝測試代工廠日月光半導體從宏璟建設購入其K18廠房，該工廠將主要布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程生產(chǎn)線，以應對未來先進封裝產(chǎn)能擴充的需求。這是日月光自去年12月以來的第三次擴產(chǎn)動作，且此次擴產(chǎn)規(guī)模最大，規(guī)劃的擴產(chǎn)面積約相當于前兩次擴產(chǎn)面積之和的三倍。

在今年6月，日月光宣布在高雄市擴產(chǎn)，以支撐先進封裝制程的終端測試需求、AI晶圓高效能運算和散熱需求。據(jù)了解，日月光近三個月以來的投資金額已經(jīng)達到約49億元，將用于購置設備、常務設施。

7月11日，日月光半導體子公司ISE Labs宣布于美國加利福尼亞州圣荷西開設第二個廠區(qū)。此次擴建的新廠區(qū)針對北美客戶的工程需求進行改建，服務對象涵蓋人工智能/機器學習、先進輔助駕駛系統(tǒng)、高性能計算等新興半導體應用領域的解決方案開發(fā)商。

7月18日，臺積電董事長兼總裁魏哲家在2024年第二季度法說會上表示，CoWoS當前產(chǎn)能嚴重供不應求，正在努力擴產(chǎn)，并希望在2025—2026年實現(xiàn)供需平衡。

圖為臺積電CoW工藝示意

近日，臺積電首次釋放CoW制程委托外部公司生產(chǎn)訂單，由日月光投控旗下矽品精密工業(yè)股份有限公司承接。這也體現(xiàn)了臺積電滿足市場需求的策略：通過與專業(yè)封測廠合作，補足公司產(chǎn)能缺口。

從全球來看，布局先進封裝的主要有三大類企業(yè)：IDM、晶圓代工廠、封裝測試代工廠（OSAT）。

2023年全球半導體封裝主要參與廠商的資本支出占比

數(shù)據(jù)來源：Yole

從2023年全球先進封裝資本支出情況來看，臺積電、英特爾、三星和日月光分別以27%、26%、15%、10%的份額位居2023年全球先進封裝資本支出前4名，四家企業(yè)的資本支出綜合約占2023年全年全行業(yè)資本支出的78%。

封裝方式頻出新

近期，封裝技術方式再出新。

7月，三星電子 AVP 先進封裝部門稱正在開發(fā)面向 AI 半導體芯片的新型“3.3D”先進封裝技術，目標 2026 年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。這一3.3D封裝技術整合了三星電子多項先進異構集成技術，技術方案更類似于三星電子現(xiàn)有封裝技術的整合。

圖為三星電子3.3D封裝技術示意

這一設計在大部分位置采用銅RDL重布線層，代替了價格約為前者十倍的硅中介層。接近三星電子的消息源指出，該設計可在不犧牲芯片表現(xiàn)的前提下較完全采用硅中介層的方案降低22%生產(chǎn)成本。

8月5日，全球最大HBM（高帶寬存儲）供應商SK海力士在官網(wǎng)發(fā)表文章稱，公司于今年3月量產(chǎn)的HBM3E產(chǎn)品，采用了MR-MUF（批量回流模制底部填充）技術。該技術于2021年研發(fā)，去年升級為MR-MUF4，并將用于下半年的產(chǎn)品中。該技術具備翹曲控制特性，可實現(xiàn)無翹曲堆疊，且芯片厚度比傳統(tǒng)芯片薄40%，并通過新型保護材料提高了散熱性能。

SK海力士副社長李圭濟在文章中表示：“最近，混合鍵合等新一代封裝技術受到廣泛關注，該技術能在產(chǎn)品厚度不變的情況下，通過增加芯片堆疊層數(shù)來提升產(chǎn)品性能和容量。盡管頂層與底層芯片間距變窄導致的散熱問題依然存在，但這項技術有望成為滿足客戶日益多樣化性能需求的一種解決方案?！?/p>

今年6月，玻璃基板將用于芯片封裝以提升晶體管密度的消息引發(fā)業(yè)界關注。我國頭部芯片封測企業(yè)也紛紛給出了企業(yè)關于玻璃基板研發(fā)布局的回應。

華天科技表示，公司有玻璃基板封裝研發(fā)布局；通富微電表示，公司具有玻璃基板封裝相關技術儲備，具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力；晶方科技表示，結合傳感器需求及自身工藝積累，公司具有多樣化的玻璃加工技術，包括制作微結構、光學結構、鍍膜、通孔、盲孔等，且公司自主開發(fā)的玻璃基板，在Fanout（扇出）等封裝工藝上已有多年量產(chǎn)經(jīng)驗。

7月，三星透露稱，已經(jīng)委托其三星電機部門啟動玻璃基板研發(fā)工作，三星計劃借助其不同業(yè)務部門（包括顯示器業(yè)務）的成果，來促進未來在玻璃基板領域的合作。該公司預計，將在2026年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，并計劃在2024年9月完成試生產(chǎn)線的建設。

同月，AMD表示計劃在超高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品中引入玻璃基板，時間預計在2025-2026年。芯片封裝用玻璃基板技術由英特爾率先布局，英特爾預計將于2026—2030年實現(xiàn)量產(chǎn)。

產(chǎn)能有過剩風險？

上述企業(yè)為何產(chǎn)能持續(xù)擴張、技術拓展再加碼？AI仍是影響它們決策的最大變量。

不論是臺積電的CoWoS、三星宣稱的3.3D封裝，還是日月光最新宣布擴建的新廠房，都將面向人工智能的高性能計算芯片作為布局先進封裝的優(yōu)先目標。

8月6日，SK海力士宣布其美國先進封裝廠將從美國政府獲得至多4.5億美元的直接補貼和5億美元貸款。而SK海力士在美國印第安納州西拉斐特投資38.7億美元建造的存儲器先進封裝生產(chǎn)基地，也將AI作為首要目標市場。

但需要大量且持續(xù)投資的生成式人工智能技術尚未找到有效且穩(wěn)定的營收來源，緊鑼密鼓上馬的先進封裝，真的不會由于可能存在的AI泡沫破裂而成為過剩產(chǎn)能嗎？

目前，關于AI芯片未來的市場場景，許多業(yè)界人士仍表現(xiàn)出積極態(tài)度。

國內(nèi)半導體封裝測試公司華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)總監(jiān)、研究院院長馬書英在接受《中國電子報》記者采訪時表示，不論是用于高性能計算的算力市場，例如國外的ChatGPT、國內(nèi)的Kimi，還是無人駕駛等汽車領域相關需求，都需要AI芯片，這些應用都將提升對新型封裝的需求。

在馬書英看來，布局先進封裝需要很大的人才和投資成本。因此，有能力布局先進封裝的企業(yè)十分有限。對于國內(nèi)市場而言，先進封裝產(chǎn)能更為稀缺，短期之內(nèi)不存在過剩風險。

市場研究機構Gartner副總裁盛陵海認為，先進封裝涉及的技術紛繁復雜，其產(chǎn)能需要分國內(nèi)國際兩個市場來看：海外產(chǎn)能，更多地瞄準針對人工智能的高性能計算和HBM等領域，其技術相對領先，客戶需求也立足全球高端；國內(nèi)布局的先進封裝產(chǎn)能，同樣涵蓋AI芯片、存儲等領域，但相較于海外而言相對落后，產(chǎn)能相較于海外而言也更為緊缺。

至于未來布局的先進封裝產(chǎn)能是否會過剩，盛陵海認為，若是各大封裝企業(yè)持續(xù)、廣泛投資先進封裝技術，并形成較大產(chǎn)能，則此類產(chǎn)能的均價也會下滑。若AI芯片相關市場缺乏足夠承載能力，則產(chǎn)能也會相應地轉移到其他應用市場。

但盛陵海補充道：在AI真正帶來井噴式投資回報之前，終將有大批量的AI應用企業(yè)退出。但就目前來看，針對AI的投入不會結束，以英偉達為代表的算力基礎設施供應商將持續(xù)受益，也就意味著為AI芯片布局的先進封裝持續(xù)有下游市場接盤。

“畢竟沒有人能證明AI沒用。”盛陵海說道。