高通為移動(dòng)設(shè)備開發(fā)的X50 5G調(diào)制解調(diào)器

鳳凰科技訊 據(jù)外媒北京時(shí)間10月17日?qǐng)?bào)道，周一，高通公司距離5G網(wǎng)絡(luò)的商用又近了一步。高通宣布，公司已經(jīng)完成了在移動(dòng)設(shè)備上的首次5G連接測(cè)試。

高通使用X50 5G調(diào)制解調(diào)器完成了這次測(cè)試，基于28GHz頻段毫米波解決方案。高通稱，X50在此次測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了千兆(gigabit)傳輸速度，一旦完整5G網(wǎng)絡(luò)部署完畢，它的速度可達(dá)到5Gbps。

此外，高通還宣布了旗下首個(gè)5G智能機(jī)參考設(shè)計(jì)，該公司將利用它在明年或者后年與智能機(jī)制造商合作測(cè)試5G調(diào)制解調(diào)器、無線電和網(wǎng)絡(luò)。他們準(zhǔn)備在2019年上半年發(fā)售可兼容5G的智能機(jī)。高通發(fā)布的5G智能機(jī)參考設(shè)計(jì)和目前市面上的許多智能機(jī)類似，機(jī)身厚度為9毫米，搭載無邊框屏幕。

高通5G智能機(jī)參考設(shè)計(jì)

為了讓X50在智能機(jī)設(shè)備上工作，高通開發(fā)了一種新的毫米波天線，尺寸相當(dāng)于一枚10美分硬幣。高通稱，他們可以把兩根這樣的天線安裝到智能機(jī)中。盡管它已經(jīng)是目前最小的毫米波設(shè)計(jì)，但是高通計(jì)劃在未來12個(gè)月把它的尺寸再縮小50%。

最后，高通發(fā)布了面向中端智能機(jī)的驍龍636處理器。驍龍636基于14納米制程工藝，性能較之前的驍龍630提升40%。(編譯/簫雨)

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