據(jù)外媒報道，臺灣半導體巨頭臺積電(TSMC)雖然并非一個家喻戶曉的品牌，但在智能手機行業(yè)它卻有著舉足輕重的地位。舉例來說，高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果等公司會自行設計芯片，而負責把這些芯片生產(chǎn)出來的就是臺積電。

　　不過，這個競爭激烈的行業(yè)可輪不上臺積電吃獨食，三星和英特爾也是業(yè)內(nèi)兩大巨頭，各家公司都必須不斷提升自己的技術和制程來爭奪客戶訂單。

　　最近，臺積電就公布了最新路線圖，它們準備在2022年完成3nm芯片生產(chǎn)線的建設。

　　如今，智能手機芯片還停留在10nm時代，因此想實現(xiàn)3nm制程可不容易。為此，聯(lián)發(fā)科必須專門建設一座全新工廠。消息顯示，臺積電準備在美國建廠，但這座工廠并非專為3nm芯片準備，真正的3nm工廠還是會建在臺灣。

　　不過，這座工廠可真不便宜。在接受彭博社采訪時，臺積電創(chuàng)始人兼主席張忠謀稱這座工廠建設費用將高達200億美元，幾乎頂?shù)蒙先致匪够蚣砥艺@樣小國1年的GDP了。

　　在外界看來，蘋果是臺積電下狠心建新廠的重要因素之一。此前，臺積電會和三星分心蘋果的A系列芯片訂單，但現(xiàn)在蘋果卻摒棄了三星，將訂單都給了臺積電。此前一系列事例證明，被蘋果拋棄的感覺可不好受，臺積電建新廠也是為了繼續(xù)留住這個超級客戶的心。

　　雖然2022年離現(xiàn)在只有5年時間了，但對芯片行業(yè)來說，它們至少還要經(jīng)歷兩次產(chǎn)品迭代：7nm和5nm。其中，7nm芯片最早明年就將成為頂級旗艦機的大腦，而5nm芯片2019-2020年之間則會正式量產(chǎn)。