釘科技:從10nm芯片合體全視曲面屏,看智能手機“進化論”
[釘科技報道]無論是硬件性能層面的“超長續(xù)航”,還是視覺設(shè)計層面的“無邊框”,抑或是操作層面的“單手鍵盤”,智能手機產(chǎn)品的進化,主要圍繞著芯與屏的迭代過程推進,因為芯片支撐著內(nèi)在的最終性能,而屏幕則承載著外在的人機交互。芯片層面,在經(jīng)歷“核戰(zhàn)爭”后,行業(yè)更加關(guān)注工藝制程。目前,10nm制程已成為上游芯片廠商的共識;屏幕層面,近兩年,純平的形態(tài)正逐漸被曲面所取代,從2.5D到3D到雙曲面,再到屏占比
原創(chuàng)
2017-04-11 08:00:13
來源:釘科技??
作者:郭建輝

[釘科技報道]無論是硬件性能層面的“超長續(xù)航”,還是視覺設(shè)計層面的“無邊框”,抑或是操作層面的“單手鍵盤”,智能手機產(chǎn)品的進化,主要圍繞著芯與屏的迭代過程推進,因為芯片支撐著內(nèi)在的最終性能,而屏幕則承載著外在的人機交互。

芯片層面,在經(jīng)歷“核戰(zhàn)爭”后,行業(yè)更加關(guān)注工藝制程。目前,10nm制程已成為上游芯片廠商的共識;屏幕層面,近兩年,純平的形態(tài)正逐漸被曲面所取代,從2.5D到3D到雙曲面,再到屏占比更大的全視曲面屏,進化的速度飛快。行業(yè)內(nèi),最近在紐約發(fā)布的三星Galaxy S8,已經(jīng)率先實現(xiàn)了10nm芯片與全視曲面屏的“合體”,圍繞芯片與屏幕兩大關(guān)鍵要素的產(chǎn)品升級與競爭正不斷推動著智能手機的“進化”。

芯片與屏幕,手機“進化”的兩大推力

盡管基本形態(tài)并未發(fā)生根本變化,但智能手機近年來的快速進化是顯而易見的。在摩爾定律的作用下,處理芯片的體積越來越小,處理能力越來越強,能耗和價格也相對越來越低。摩爾定律同樣推動上游處理器廠商進行架構(gòu)變革、推進制程工藝、提高單個核心品質(zhì)、完善多核心同步設(shè)計。芯片的進階,帶來了智能手機功能體驗的快速提升。

更優(yōu)秀的處理能力,使得大型游戲體驗、多任務(wù)操作、系統(tǒng)無卡頓變?yōu)榭赡?,同時也支撐著語音交互、圖像識別這類人工智能工具在智能手機上應(yīng)用。

與之相應(yīng)的,還有屏幕升級,這也符合“由內(nèi)而外”的基本發(fā)展規(guī)律。更多可選擇的功能及應(yīng)用,對于作為主要交互方式載體的屏幕提出了更多要求,其主要的發(fā)展方向有兩個:一是尺寸變得更大,二是清晰度變得更高。

偏執(zhí)的喬布斯曾下過這樣的判斷,“沒有人會買一部大屏手機”。不過,現(xiàn)在看來,這個“超級產(chǎn)品經(jīng)理”也不是萬能的。因為,稍顯諷刺的是,2014年,iPhone6和iPhone6Plus也由3.5英寸和4英寸跳躍至4.7英寸和5.5英寸。

至于分辨率,已經(jīng)從早期的480p,經(jīng)過720p、1080p等,提升至目前的中高端機型都試圖進入的2k階段,甚至朝更高的4k標(biāo)準(zhǔn)躍進。形態(tài)方面,也由純平向曲面發(fā)展,并衍生出“側(cè)邊欄”等更多的簡潔交互方式。

綜合來看,智能手機的進化路線基本圍繞芯與屏來展開,拍照、續(xù)航、指紋識別、人工智能等等創(chuàng)新功能和應(yīng)用都離不開芯與屏的不斷革新,芯與屏也成為智能手機“進化”的決定性力量。

10nm芯片,決勝高端的關(guān)鍵因子

此前,芯片的所謂“進化”,從表面來看,更多體現(xiàn)在了核心數(shù)的刷新。不過,從單核到八核,單純將核心數(shù)作為關(guān)鍵參數(shù)的觀念,已經(jīng)被證明是比較片面的。

以四核CPU與八核CPU的對比為例。影響CPU性能的因素包括這樣幾個方面,采用何種架構(gòu),主頻多少(Hz),制程多少納米。單個核心的品質(zhì)將部分決定CPU的最終表現(xiàn)。另外,從結(jié)構(gòu)上來看,八核心并不是簡單將四核心累加,而是需要重新設(shè)計多核心同步。最終導(dǎo)致的是,八核CPU的性能未必就能超越四核競品。由此,智能手機芯片的推進方向之一被集中到了制程工藝上。

10nm制程技術(shù)作為當(dāng)下最新芯片采用的主流技術(shù),被認(rèn)為是2017年全球智能手機芯片最大的賣點。包括驍龍835、Exynos 8895在內(nèi)的旗艦級芯片將都使用了三星的10nm工藝。三星Galaxy S8采用10nm芯片后引發(fā)了行業(yè)震動和效仿。公開數(shù)據(jù)顯示,采用10nm制程的驍龍 835 , 在集成了超過 30 億個晶體管的情況下,體積比驍龍 820小 35%,整體功耗降低 40%,性能大漲 27%。

三星Exynos 8895,據(jù)稱要比Exynos 8890 Mali-T880 MP12快上最多80%,正是考慮在性能提升的同時不伴隨更高功耗的增加,其工藝制程提升到10nm。

綜合看來,10nm與之前的14nm、16nm相比較,意義主要在于縮小體積、增強性能、降低功耗,對于搭載它們的三星Galaxy S8而言,直接帶來的變化就在于處理效率、續(xù)航和尺寸,同時也使得在有限的結(jié)構(gòu)空間內(nèi)聚合和駕馭更多功能模塊,增加可玩性。

另外,盡管在10nm之后有7nm工藝,但在10nm之后,配置提升的空間已經(jīng)進入了一個相對的緩行區(qū),也就是說,10nm工藝將會持續(xù)較長時間,那么,從配置上來看,搭載10nm芯片的手機,就不至于被迅速趕超。也使得研發(fā)團隊在新功能體驗的推出方面在底層技術(shù)支持和時間使用上都更游刃有余。

從整個行業(yè)來看,三星之外的其它品牌必然形成對10nm芯片的追趕態(tài)勢,例如在2016年表現(xiàn)頗佳、定位中高端市場的OPPO、vivo以及華為。但從搭載最新10nm制程芯片的高端機型上來看,目前依舊以三星的品牌號召力和供應(yīng)鏈能力最強,國產(chǎn)手機品牌在10nm制程芯片之爭上仍較弱。

全視曲面,提升的不僅是顏值

屏幕的變革,此前主要集中在尺寸的由小到大和分辨率的由高到低。不過,近年來,屏幕的變化已經(jīng)在原有基本形態(tài)上有所突破,從2.5D弧面玻璃開始,已經(jīng)進化到了全視曲面,這種屏幕的誕生,與三項技術(shù)設(shè)計不無關(guān)聯(lián)。

首先是OLED面板。

目前的手機的屏幕可以分為LCD及OLED兩大類,也就是液晶顯示屏和有機發(fā)光二極管屏幕。區(qū)別在于,OLED的像素可以自己發(fā)光,不需要外部光源照亮,從而在一定程度上起到降低功耗的作用。

近年來,小尺寸OLED面板的應(yīng)用逐漸走向成熟,使其進一步成為行業(yè)趨勢,旗艦級產(chǎn)品都表現(xiàn)出對OLED屏幕的興趣。由于除三星提供AMOLED之外,其它面板廠商在小尺寸OLED僅占很小的市場份額,使得整機廠商之間對資源的“爭搶”變得激烈。

其次是雙曲面屏。

雙曲面屏的出現(xiàn),得益于OLED材料本身良好的延展性和彎折性。那就是外形更具個性化的同時,在實用性上,由于手機尺寸有越做越大的趨勢,雙曲面屏幕可能更加方便操作。例如,在三星Galaxy S8上,曲面屏功能就得到擴展,可以容納更多App和其它內(nèi)容,包括可以添加桌面小工具、天氣預(yù)報、新聞等。另外,自定義范圍非常大,面板位置、觸發(fā)面積、透明度、面板排序、圖標(biāo)功能和位置、資訊顯示都可以一并滿足。

再次是“全視曲面屏”和“無邊框”設(shè)計。

“無邊框”“全視曲面屏”最主要的意義有四點:一是通過保持產(chǎn)品正面的“一體感”,拉高顏值;二是在提高屏幕尺寸的同時,盡可能的不擴大機身尺寸,保證較大的屏占比,同時追求機身的精巧,從而保證相對較好的握持感;三是通過去掉中框使得機身相對輕??;四是盡可能地減少機身對屏幕帶來的視覺干擾。

因此,由雙曲面屏和全面屏共同構(gòu)成的全視曲面屏,也因此得以聚合上述三者的優(yōu)勢,不僅凸顯顏值和設(shè)計感,同時力爭輕薄和低功耗,并且在視覺上更具沉浸感。另外,鑒于小尺寸OLED面板僅三星與LG有能力量產(chǎn),且后者與前者存在較大差距,全視曲面屏,應(yīng)該在相當(dāng)長的一段時期內(nèi)會成為三星的“秘密武器”,僅裝備于S8等產(chǎn)品,從而確保產(chǎn)能。這也將成為S8與競品形成差異的一大關(guān)鍵。

未來,智能手機的性能會更強、功能會更多、顏值會更高……10nm芯片和全視曲面屏,并不會是芯片與屏幕迭代的終點,可以預(yù)期的是,芯與屏的升級與競爭,將繼續(xù)推動智能手機不斷“進化”。

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