自從去年的驍龍8+再次交由臺積電代工生產后，驍龍8系芯片平臺在性能和功耗上的表現(xiàn)就回到了正軌，加上目前旗艦市場上十分吃香的驍龍8 Gen2，驍龍8系算是徹底擺脫了「火龍」的稱呼。根據芯片的研發(fā)周期來推算，下一代的驍龍8 Gen3也已經在研發(fā)的中后期，部分核心的OEM合作伙伴應該已經拿到早期的工程試產品用于終端手機的研發(fā)。

據數碼博主@數碼閑聊站 透露，下一代的高通驍龍8 Gen3型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較于高通驍龍8 Gen2上的1+4+3架構，驍龍8 Gen3通過將一顆小核換成大核的辦法，來提升性能表現(xiàn)。

結合之前的消息，驍龍8 Gen3的超大核升級為更先進的Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，比驍龍8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升級至Adreno 750。

看到如此高的主頻，想必大家也猜到，這次的驍龍8 Gen3仍然交由臺積電代工，工藝制程也從N4提升至N4P，盡管沒有采用更先進的N3工藝，但N4P在性能較N4提升6%。同時，N4P通過減少光罩層數來降低制程復雜度且改善芯片的生產周期，比N4更勝一籌，成本和產能上也比N3更友好些。

考慮到新架構新工藝帶來的性能紅利，我們預計驍龍8 Gen3的安兔兔跑分性能或將有望沖擊150萬分的水平。另外，和往年一樣，大家覺得這次能夠首發(fā)驍龍8 Gen3芯片平臺的會是哪個廠商呢？我猜可能是小米、一加、vivo的其中之一。