2月22日,有消息報(bào)道稱,臺(tái)積電憑借在先進(jìn)制程方面的優(yōu)勢(shì)擠下三星,拿下蘋(píng)果5G相關(guān)的射頻(RF)芯片訂單,最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone 14。

業(yè)內(nèi)專家表示,蘋(píng)果與臺(tái)積電之間的關(guān)系變得越來(lái)越緊密,臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程方面的優(yōu)勢(shì),在爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單方面占有主動(dòng)權(quán)。此外,有分析師表示,盡管在先進(jìn)制程方面,三星擁有能夠與臺(tái)積電相抗衡的技術(shù),但由于三星在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上與蘋(píng)果有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,因此蘋(píng)果一直不愿將部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)回三星。

今年1月份,由于晶圓代工產(chǎn)能緊缺,不少網(wǎng)絡(luò)通信芯片的主流廠商等不及成熟制程擴(kuò)產(chǎn),因此變更產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案,提前升級(jí)使用臺(tái)積電的6nm制程,并且重金包下產(chǎn)能,甚至有網(wǎng)絡(luò)通信芯片大廠已在去年年底與代工廠簽下三年期以上的長(zhǎng)約。

臺(tái)積電總裁魏哲家此前也在法說(shuō)會(huì)上表示,5G與高性能計(jì)算(HPC)等數(shù)字化轉(zhuǎn)型方向是臺(tái)積電今后業(yè)績(jī)提升的主要驅(qū)動(dòng)力之一,如今,已經(jīng)清晰可見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)通信芯片客戶將制程技術(shù)從28nm升級(jí)到16nm、并進(jìn)一步升級(jí)至6nm的趨勢(shì)。