近日,顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域新聞不斷。集創(chuàng)北方總部暨顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)測(cè)試基地項(xiàng)目正式開(kāi)工;北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司完成B輪融資,總金額超過(guò)20億元……

近年來(lái),國(guó)內(nèi)新型顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)帶來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇。以中穎電子、集創(chuàng)北方等為代表的芯片領(lǐng)軍廠商以及如奕斯偉等“造芯”新勢(shì)力,正在LCD、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域奮力追趕,致力補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈中這重要的一環(huán)。

面板制造給上游帶來(lái)機(jī)遇

早前,我國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)曾面臨“缺芯少屏”的局面。如今,中國(guó)成為全球最大的液晶面板生產(chǎn)國(guó),屏幕面板緊缺問(wèn)題隨著京東方、TCL華星、維信諾、惠科、天馬等本土顯示企業(yè)的崛起迎刃而解。此前有市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),今年國(guó)內(nèi)AMOLED手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到23億~30億元?？粗酗@示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的巨大需求,匯頂、集創(chuàng)北方、格科微、云英谷、吉迪思、芯穎、奕斯偉等芯片廠商開(kāi)始加緊布局,未來(lái)若能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和大規(guī)模量產(chǎn),將迎來(lái)廣闊的發(fā)展前景。

下游面板制造能力提升為顯示驅(qū)動(dòng)芯片等上游環(huán)節(jié)帶來(lái)重要機(jī)遇,然而我國(guó)驅(qū)動(dòng)芯片目前仍然以進(jìn)口產(chǎn)品為主。數(shù)據(jù)顯示,京東方2019年僅液晶面板的驅(qū)動(dòng)芯片采購(gòu)超過(guò)60億元,國(guó)產(chǎn)芯片占比不及5%。

當(dāng)下,AMOLED顯示屏正在快速發(fā)展。在AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域,三星、Magna Chip、Silicon Works三家韓系供應(yīng)商在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)占據(jù)主導(dǎo)。隨著中國(guó)AMOLED面板產(chǎn)能增長(zhǎng),非韓系驅(qū)動(dòng)芯片廠商開(kāi)始成長(zhǎng),主要是我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的瑞鼎、聯(lián)詠以及美國(guó)的新思科技。例如,2018年開(kāi)始,京東方搭載新思驅(qū)動(dòng)芯片的顯示屏幕被應(yīng)用于華為Mate20 Pro機(jī)型;2019年第一季度,京東方搭載聯(lián)詠驅(qū)動(dòng)芯片的顯示屏幕被應(yīng)用于華為P30 Pro機(jī)型。而瑞鼎則在和輝、維信諾供應(yīng)鏈中占據(jù)很高的比重。此外,TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成)芯片也是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn),我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的奇景光電和敦泰電子是該領(lǐng)域主導(dǎo)廠商。

近年來(lái),搭載AMOLED屏幕手機(jī)受到市場(chǎng)認(rèn)可,出貨量逐年攀升。有市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),今年國(guó)內(nèi)AMOLED手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為23~30億元?？春闷渚薮笫袌?chǎng),我國(guó)大陸廠商芯穎、集創(chuàng)北方、奕斯偉、云英谷、格科微等開(kāi)始加緊布局AMOLED顯示芯片。

群智咨詢(Sigmaitell)資深分析師徐晶晶在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,國(guó)產(chǎn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)發(fā)展空間很大,目前已經(jīng)有格科微、匯頂?shù)葦?shù)家芯片設(shè)計(jì)公司可以穩(wěn)定提供LCD驅(qū)動(dòng)芯片。但TDDI及OLED驅(qū)動(dòng)芯片,由于技術(shù)難度及專利等限制,目前仍處于前期開(kāi)發(fā)階段。制造環(huán)節(jié)而言,中芯國(guó)際及晶合等都有穩(wěn)定的產(chǎn)能配合。

TDDI芯片還有待探索

顯示面板上驅(qū)動(dòng)芯片連接的主要技術(shù)有COG(Chip on Glass),COF(Chip on film)和COP(Chip on Plastic),其中COP應(yīng)用于柔性顯示面板。COP連接方式容易產(chǎn)生PI基板刮傷以及線路損傷等問(wèn)題,良率面臨挑戰(zhàn),但是長(zhǎng)期來(lái)看,COP設(shè)計(jì)可以節(jié)省COF載帶并減少連接點(diǎn),當(dāng)良率達(dá)到穩(wěn)定水平,成本優(yōu)勢(shì)便會(huì)體現(xiàn)出來(lái)。面板廠和驅(qū)動(dòng)芯片廠都在致力精進(jìn)設(shè)計(jì)提高良率,2019年起,其他面板廠也開(kāi)始量產(chǎn)COP連接的柔性AMOLED產(chǎn)品,COP正在成為柔性AMOLED的主流連接方式。Omdia相關(guān)報(bào)告認(rèn)為,今年蘋果可能將導(dǎo)入COP設(shè)計(jì),這將大幅提高柔性AMOLED中COP的比重。預(yù)計(jì),2020年采用COP連接的柔性AMOLED顯示屏需求將達(dá)到2億片,同比增長(zhǎng)超過(guò)80%。

In-Cell技術(shù)問(wèn)世以來(lái),TDDI芯片市場(chǎng)頻傳捷報(bào)。集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師向記者表示,該技術(shù)發(fā)展主要由手機(jī)品牌廠商主導(dǎo),手機(jī)廠商為尋求更高規(guī)格的智能手機(jī),驅(qū)動(dòng)了整條相關(guān)供應(yīng)鏈眾廠商協(xié)力技術(shù)突破。在2017年底到2018年初期間,因TDDI芯片需求過(guò)于旺盛而產(chǎn)能不足的聲音傳出后,各主流半導(dǎo)體制造廠商都相繼規(guī)劃,并開(kāi)出新的45/55/80/90/110nm產(chǎn)能滿足市場(chǎng)。據(jù)了解,三星Galaxy Note10+ 5G版手機(jī)的Super AMOLED屏幕上就采用了TDDI技術(shù)。有消息稱,蘋果有計(jì)劃在今年推出的AMOLED屏幕手機(jī)試水使用上TDDI,這將可能推動(dòng)TDDI在AMOLED市場(chǎng)的爆發(fā)。

然而In-Cell技術(shù)并不適用所有機(jī)型,對(duì)于需要良好優(yōu)質(zhì)的觸控功能的智能手機(jī)而言,為了避免觸控層線路對(duì)AMOLED的電極造成干擾,觸控層不能直接整合成In-Cell設(shè)計(jì)。Omida相關(guān)報(bào)告認(rèn)為,由于柔性AMOLED的封裝層非常薄,面板廠以及驅(qū)動(dòng)芯片廠開(kāi)始開(kāi)發(fā)觸控層仍保留On-Cell設(shè)計(jì),把觸控走線延伸至下層PI基板的外線路區(qū),從而實(shí)現(xiàn)顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片和觸控芯片整合的TDDI方案,這一方案預(yù)計(jì)在今年面市。這也預(yù)示著今年,“AMOLED+TDDI”組合的熱度有望更上一個(gè)臺(tái)階。

對(duì)于很多大陸廠商而言,這必然是不容錯(cuò)過(guò)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。但TDDI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,不僅有聯(lián)詠、奇景以及敦泰等一大批我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)實(shí)力派廠商,還有像三星半導(dǎo)體和Silicon Works等韓國(guó)對(duì)手。大陸廠商在此方面整體實(shí)力略為遜色,技術(shù)和產(chǎn)品還有待成熟。據(jù)了解,目前大陸廠商的TDDI芯片大多只能夠支持HD和HD+的分辨率,針對(duì)FHD甚至更高分辨率應(yīng)用的產(chǎn)品很少。這也反映出我國(guó)大陸廠商在TDDI芯片戰(zhàn)場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力仍有很大提升空間。

加強(qiáng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈配套合作

近年來(lái)我國(guó)大陸地區(qū)廠商開(kāi)始深耕驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域并取得了不小的成效。中穎電子于2015年,與和輝光電一起開(kāi)發(fā)了AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片,子公司芯穎科技在2018年第一季度順利完成了一款FNH AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的內(nèi)部驗(yàn)證,并于第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。吉迪思在2016年第二季度量產(chǎn)剛性屏AMOLED芯片,2018年9月聯(lián)手中芯國(guó)際正式量產(chǎn)40納米AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片。今年3月,常州欣盛半導(dǎo)體啟動(dòng)高清顯示用驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目,填補(bǔ)了我國(guó)“十三五”集成電路產(chǎn)業(yè)COF顯示驅(qū)動(dòng)芯片空白,目前已得到國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資立項(xiàng),并獲得京東方、惠科集團(tuán)等顯示企業(yè)的訂單;最近,奕斯偉獲得新融資,以及集創(chuàng)北方總部暨顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)測(cè)試基地項(xiàng)目正式開(kāi)工,正意味著國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展的腳步正在加快。

賽迪智庫(kù)集成電路研究所光電子產(chǎn)業(yè)研究室主任耿怡在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片本土化配套率較低。近年來(lái),通過(guò)基金投資、上下游合作等方式,國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)如集創(chuàng)北方、奕斯偉等芯片企業(yè)發(fā)展迅速,但是與先進(jìn)企業(yè)還存在一定差距。在制造環(huán)節(jié),目前國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)尚未將驅(qū)動(dòng)芯片作為發(fā)展重點(diǎn)。因此制造環(huán)節(jié)還主要依托我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片加工企業(yè)。未來(lái),我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和制造企業(yè)應(yīng)當(dāng)重視顯示驅(qū)動(dòng)芯片的廣闊市場(chǎng),加強(qiáng)與顯示面板企業(yè)的合作。

徐晶晶表示,顯示驅(qū)動(dòng)芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局比較明朗,我國(guó)臺(tái)灣企業(yè)因其成熟穩(wěn)定的技術(shù)及完善的供應(yīng)鏈,穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)TDDI/OLED市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)地位。國(guó)產(chǎn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片需要繼續(xù)提升其產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性,從低端外掛芯片,逐步進(jìn)階到TDDI/OLED驅(qū)動(dòng)芯片。同時(shí),結(jié)合政府推動(dòng)及基金融資,擴(kuò)大芯片設(shè)計(jì)上下游的資源整合,加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)終端客戶的深度合作,促進(jìn)國(guó)產(chǎn)資源供應(yīng)鏈的更快完善健全。