今年6月份的MWC上海大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍公開(kāi)了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機(jī)。

據(jù)Digitimes報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)，華為5G手機(jī)的供應(yīng)鏈合作伙伴已經(jīng)逐步敲定，其中雙鴻（Auras Technology）將成為散熱模塊的獨(dú)家方案商。

由于5G手機(jī)數(shù)據(jù)傳輸/吞吐量增大帶動(dòng)功耗同步變高，華為有望選定雙鴻的0.4mm銅片作為核心散熱組件，后者兩年前已經(jīng)成熟商用，量產(chǎn)有保證。