iMobile手機(jī)之家，6月25日消息 此前我們?cè)鴪?bào)道過高通正在打造針對(duì)移動(dòng)PC平臺(tái)的驍龍1000系列處理器，而根據(jù)外媒報(bào)道，一份LinkedIn上的招聘顯示，微軟也有意與高通在驍龍1000處理器上展開合作，打造基于其上包括AR/VR和筆記本及平板2合1在內(nèi)的多類產(chǎn)品。

驍龍1000是高通用于直接對(duì)標(biāo)intel U系列和Y系列低壓及超低壓CPU的產(chǎn)品，在其上將放寬尺寸及功耗方面的限制，相比于驍龍845 12.4*12.4mm的尺寸，驍龍1000或?qū)U(kuò)大到20*15mm，同時(shí)其TDP設(shè)計(jì)也可能直接翻倍增至12W。