[釘科技報(bào)道]近期手機(jī)廠商密集發(fā)布新機(jī)，聯(lián)想也于近日在北京召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布聯(lián)想S5、聯(lián)想K5以及聯(lián)想K5青春版三款手機(jī)新品，其中聯(lián)想S5引入?yún)^(qū)塊鏈概念。

作為聯(lián)想重點(diǎn)發(fā)布的新機(jī)，S5在外觀方面摒棄了三段式設(shè)計(jì)風(fēng)格，采用全金屬一體式機(jī)身設(shè)計(jì)。聯(lián)想S5正面搭載了一塊5.7英寸18：9全面屏，分辨率為2160X1080，也是目前大部分全面屏手機(jī)的主流屏幕參數(shù)。機(jī)身背面擁有橫排雙攝，以及指紋識(shí)別模塊。

硬件配置方面，聯(lián)想S5搭載高通驍龍625處理器，采用3GB+32GB、4GB+64GB以及4GB+128GB三種存儲(chǔ)方案，配備一塊3000毫安時(shí)電池。

攝像頭方面，聯(lián)想S5后置1300+1300萬(wàn)像素雙攝像頭，通過(guò)智能HDR技術(shù)，能夠在逆光環(huán)境下獲得較好的畫質(zhì)體驗(yàn)。前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，提供AI美顏功能，支持人臉解鎖。

系統(tǒng)方面，聯(lián)想S5預(yù)裝基于安卓定制的ZUI3.7系統(tǒng)，加入了U-touch操控功能，支持全屏手勢(shì)操控。

而聯(lián)想S5最引人關(guān)注的“區(qū)塊鏈技術(shù)”，則實(shí)際應(yīng)用于手機(jī)的安全支付保障。據(jù)了解，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程表示，聯(lián)想S5在Z空間提供了系統(tǒng)底層的區(qū)塊鏈防護(hù)技術(shù)，讓每一個(gè)支付環(huán)節(jié)都處于無(wú)死角的保障之中。至于具體技術(shù)細(xì)節(jié)，現(xiàn)場(chǎng)并未過(guò)多透露。

發(fā)售方面，聯(lián)想S5按存儲(chǔ)組合不同，從低到高售價(jià)分別為999元、1199元和1499元，3月23日正式開(kāi)售。

除了“主角”聯(lián)想S5之外，此次發(fā)布會(huì)上聯(lián)想還帶來(lái)了聯(lián)想K5以及K5青春版兩款機(jī)型。其中K5只有3GB+32GB一個(gè)存儲(chǔ)版本，售價(jià)為899元，而K5青春版擁有兩個(gè)存儲(chǔ)版本，2GB+16GB版本售價(jià)699元，3GB+32GB版本售價(jià)799元。

最后，聯(lián)想還帶來(lái)了一款Hi-Fi耳機(jī)DP-20，這款耳機(jī)采用雙發(fā)聲單元，售價(jià)39元。此外，還有一款智能手表Watch 9，可以記錄健康狀況，同時(shí)具備防水功能，以及8個(gè)月續(xù)航，售價(jià)129元。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）