華為P20、小米MIX?2S即將同日發(fā)布,誰會搶得風頭?
[釘科技述評]就在一個星期后的3月27日,華為、小米均有自家新一代旗艦手機發(fā)布,而最近蘋果也正式宣布將在3月27日舉辦活動,很有可能也會推出自家新產品??雌饋?,華為、小米與蘋果都跟3月27日這一天“杠上”了,不知道最終哪一家會搶得風頭呢?華為:將于法國巴黎舉辦P20系列新品發(fā)布會這次華為的發(fā)布會沒有選在德國慕尼黑或者西班牙巴塞羅那了,而是選在了法國巴黎,主角是其今年上半年的旗艦華為P20系列。隨著
原創(chuàng)
2018-03-21 07:57:01
來源:釘科技??
作者:莎皇

[釘科技述評]就在一個星期后的3月27日,華為、小米均有自家新一代旗艦手機發(fā)布,而最近蘋果也正式宣布將在3月27日舉辦活動,很有可能也會推出自家新產品。

看起來,華為、小米與蘋果都跟3月27日這一天“杠上”了,不知道最終哪一家會搶得風頭呢?

華為:將于法國巴黎舉辦P20系列新品發(fā)布會

這次華為的發(fā)布會沒有選在德國慕尼黑或者西班牙巴塞羅那了,而是選在了法國巴黎,主角是其今年上半年的旗艦華為P20系列。隨著發(fā)布會愈發(fā)臨近,目前該系列手機的配置信息和外觀圖片也逐漸流傳開來。

據悉,華為P20系列包含三款新機型,分別為P20、P20 Pro以及P20 Lite。外觀上,華為P20系列與前代P10系列最大的不同在于其正面采用異形“劉海屏”設計,背面的攝像頭也全部改為豎向排列的布局。

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另外,從目前流出的渲染圖來看,華為P20 Pro在機身正面的下巴部分配有實體Home鍵,整合了指紋識別功能,和P20保持一致,而P20 Lite則采用后置指紋識別的方案。

除了外觀有了很大改變之外,華為P20系列最吸睛的莫過于其后置徠卡三攝的設計了。自從與高端相機品牌徠卡合作以來,華為高端旗艦的拍照成像水平可謂經歷了質的飛躍。而此次的P20系列將繼續(xù)與徠卡就相機方面展開合作,進一步提升拍照性能。

據了解,華為P20和P20 Lite將配備后置雙攝像頭,而P20 Pro則將后置搭載三顆攝像頭。另外,華為P20系列在拍攝功能上會更多的跟人工智能相結合,并提供人臉識別功能。

硬件配置上,華為P20、P20 Pro如不出意外將搭載和Mate 10系列一樣的麒麟970處理器,前者4GB運存起步,后者6GB運存起步。當然,定位相對較低的P20 Lite配置自然也會低一些,據悉其將搭載麒麟659處理器。

小米:將于中國上海舉辦MIX 2S新品發(fā)布會

與華為一樣,小米此次也沒有選擇其以往發(fā)布會所在的城市——北京,而是去到了上海,為大家?guī)淼氖荕IX系列第三款產品MIX 2S。

根據目前曝光的消息,小米MIX 2S依舊延續(xù)了其硬件“發(fā)燒”的傳統(tǒng),將會搭載最新的高通驍龍845處理器。另外,據悉小米MIX 2S黑色陶瓷尊享版將配備8GB運行內存和256GB的存儲空間,標配版則采用6GB+128GB的存儲方案。小米官方也在微博上確認了小米MIX 2S的跑分數據——超過27W分。

除了硬件配置依然強勁之外,從小米官微這段時間透露出來的消息來看,小米MIX 2S還將在拍照方面重點發(fā)力。據悉其將升級為后置雙攝,搭載索尼IMX363傳感器,擁有1.4微米的單個像素面積,大感光面積和雙像素對焦。因此小米手機此前一直被吐槽的拍照性能差,這次有望得到改善。此外,小米MIX 2S還將支持AI相機功能。

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而在外觀方面,此前有傳聞稱小米MIX 2S將在正面屏幕右上角開孔用以放置前置鏡頭,不過這種設計方案應該不會出現在小米MIX 2S上了。從小米CEO雷軍最近在微博上放出的宣傳海報來看,其依舊延續(xù)了前作的設計風格,三面窄邊框,保留了下巴,因此其前置鏡頭很有可能仍然放置在了機身正面底部。

其他方面,據悉小米MIX 2S將配備一塊6.01英寸的屏幕,分辨率為2160x1080像素,電池容量為4400mAh,而且還將會支持無線充電功能。

蘋果:將于美國芝加哥舉辦教育活動

就在大家覺得蘋果今年的春季發(fā)布會將錯過不平靜的三月之時,蘋果卻突然正式對媒體發(fā)出邀請函,邀請媒體參加當地時間3月27日上午10點在芝加哥舉辦的教育活動。

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蘋果在邀請函上打出了“Let's take a field trip”的口號,而且其還表示: “我們給廣大師生準備了一些有創(chuàng)意的新想法,快來一起聽聽?!彪m然蘋果將此次活動定性為“教育”,但考慮到此前蘋果有召開春季發(fā)布會的慣例,外界紛紛猜測這一次蘋果或許也會帶來新產品。

據了解,蘋果可能會在這一天發(fā)布新款的iPad,這應該是一款平價版的產品,主要面向學生與教育群體。不過也有消息稱,傳聞中的iPhone SE2可能會登臺亮相。

據此前曝光的消息顯示,iPhone SE2依舊將會采用方正式設計,同時具備小屏的特點,而機身背部則采用玻璃材質。硬件上,據悉其將搭載A10處理器,采用64GB起步的存儲方案。

綜上所述,雖然華為、小米、蘋果三家企業(yè)在3月27日都要“搞事情”,但目前已經確定的是華為與小米將在這一天發(fā)布自家新一年的開年旗艦,對于國內消費者而言,多一種選擇總歸是好事。至于華為和小米的新款旗艦機究竟孰強孰弱,抑或是被蘋果搶得風頭,3月27日見分曉。(釘科技原創(chuàng),轉載務必注明出處,圖片來自網絡)

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