[釘科技述評]1月25日，高通在北京舉辦了中國技術(shù)與合作峰會。此次參與大會的除了高通公司各個高層之外，OPPO首席執(zhí)行官陳明永、vivo首席執(zhí)行官沈煒、小米公司聯(lián)合創(chuàng)始人林斌、聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁Aymar de Lencquesaing、中興通訊終端事業(yè)部總經(jīng)理程立新、聞泰科技董事長張學(xué)政等紛紛登臺亮相，為高通捧場，可謂大佬云集。

峰會上，高通將關(guān)鍵詞鎖定在了5G，這家芯片大鱷聯(lián)合上述多家國內(nèi)廠商宣布5G領(lǐng)航計劃，預(yù)計最早于2019年推出符合5G新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)的商用終端。

與此同時，會上還透露出一個關(guān)鍵信息，在圓桌環(huán)節(jié)，國內(nèi)手機(jī)廠商OPPO、vivo、小米、中興通訊等高管就“博通并購高通案”表態(tài)力挺高通，集體投了反對票。

看起來，這次集合了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊與國內(nèi)手機(jī)圈“半壁江山”的峰會，并不簡單。在一番熱鬧景象的背后，是錯綜復(fù)雜的各方商業(yè)利益。

芯片自研不給力，這些國廠需要高通助力

之所以這些手機(jī)界的大佬們都愿意如此積極的與高通進(jìn)行合作，在5G時代與高通一起推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸根結(jié)底還是因?yàn)槠湫酒匝胁唤o力，而高通在這方面又有著技術(shù)優(yōu)勢。

作為全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片制造廠商，高通對于5G的渴求表現(xiàn)更甚。目前，高通已經(jīng)掌握并發(fā)布了多項(xiàng)有關(guān)5G的技術(shù)和產(chǎn)品，比如其已獲得全球首批符合標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口系統(tǒng)互聯(lián)，又比如貢獻(xiàn)出驍龍X50這一產(chǎn)品端的5G網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案。另外，據(jù)釘科技了解，今年晚些的時候，高通還會為制造商提供5G新空口智能手機(jī)參考設(shè)計。

對于國內(nèi)手機(jī)廠商來說，由于制造產(chǎn)業(yè)鏈并不完善，尤其是在上游的集成電路領(lǐng)域面臨人才、技術(shù)等問題，因此與高通的合作則會讓這些廠商搭上快車。尤其是目前的智能手機(jī)市場增速已經(jīng)明顯放緩，在4G升級5G的道路上，這些國廠顯然需要高通這個“大腿”的助力。

此外，得益于高通在芯片上的不斷創(chuàng)新，國內(nèi)的手機(jī)品牌近年來強(qiáng)勢崛起，如今正處于全面出海，走國際化和高端化路線的階段。對于海外市場和高端市場來說，擁有自研芯片和基帶優(yōu)勢的三星、蘋果、華為將進(jìn)一步擴(kuò)大自己的規(guī)模。而有了高通在背后的推動，OPPO、vivo、小米等廠商也將加速這一進(jìn)程，縮小其與三星、蘋果、華為之間的差距，提升自身競爭力。

這樣一來，就不難理解這些國內(nèi)廠商反對博通收購高通的態(tài)度了。畢竟如果博通收購高通，將對國廠與高通之前或是未來的合作帶來許多不穩(wěn)定性因素，比如高通會不會被博通“邊緣化”，其手機(jī)芯片創(chuàng)新能力能不能跟上市場變化，甚至兩者之間的合作關(guān)系會不會得以繼續(xù)延續(xù)和深入。因此，為保障自身的利益，力挺高通并不出意外。

目前高通也需要支持，以擺脫困境繼續(xù)穩(wěn)固自己的市場地位

雖然高通仍坐在手機(jī)芯片行業(yè)的頭把交椅上，但是近段時間以來高通也是“麻煩纏身”。就在高通在北京舉辦中國技術(shù)與合作峰會的同一天，“壞消息”又傳了出來。

據(jù)釘科技了解，歐盟委員會宣布，已決定對高通公司罰款9.97億歐元(約合12.29億美元)。歐盟方面稱，高通濫用其市場主導(dǎo)地位，通過向蘋果公司付費(fèi)的形式，換取蘋果在其智能手機(jī)和平板電腦中獨(dú)家使用高通的芯片。

這不禁讓人聯(lián)想到去年高通與蘋果的訴訟牽扯、博通意欲“強(qiáng)行”收購等事件，最終結(jié)果則是高通財報惡化。如今看來，高通依然未能擺脫這一困境，處于“風(fēng)口浪尖”之上。

然而“禍不單行”，又是同一天，高通在臺灣遭遇的8億美元罰單也有了新進(jìn)展：高通將分60期，共五年時間繳納罰款，看起來正應(yīng)了那句“是福不是禍，是禍躲不過”。

一系列監(jiān)管部門的罰單，讓高通通過專利授權(quán)賺錢的模式受到挑戰(zhàn)。而且還不只是這樣，高通熟悉的智能手機(jī)芯片市場如今也陷入硝煙四起，群雄混戰(zhàn)的局面。全球排名前三的智能手機(jī)廠商三星、蘋果、華為全都有自研芯片，且其出貨量規(guī)模日益龐大，在基帶技術(shù)上對高通的依賴也越來越小。

而近日又有消息稱，三星一改往日策略，將向其他手機(jī)廠商規(guī)模銷售自家的Exynos處理器，進(jìn)一步搶占全球手機(jī)芯片市場份額。雖然目前高通依然在這一市場占絕絕對優(yōu)勢，短期內(nèi)其地位難以被撼動，但未來尚在不確定中。

另外釘科技還注意到，近日騰訊科技援引臺媒的報道稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打入蘋果供應(yīng)鏈，為其第二代HomePod智能音箱定制Wi-Fi 芯片，并且聯(lián)發(fā)科正在爭取獲得蘋果iPhone手機(jī)的基帶處理器訂單，最快將于2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。

在這樣的情況下，“焦慮”的高通必須拿出應(yīng)對的策略，而與地位愈發(fā)顯得舉足輕重的一眾國內(nèi)手機(jī)廠商們綁在一起則成為了高通的選擇。當(dāng)高通把目光挪向一眾國內(nèi)廠商時，OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、中興等“老朋友”自然是高通為擺脫困境，繼續(xù)穩(wěn)固自己市場地位的最佳選擇，畢竟華為連高通開的會都已經(jīng)不去了。

所以說，現(xiàn)階段這些國內(nèi)廠商雖然抱了高通大腿，但高通也需要國廠的相助，大家都是一根繩上的螞蚱。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）