[釘科技報道]自去年小米CEO雷軍表示小米下代旗艦機將搭載驍龍845處理器之后，業(yè)內外紛紛猜測該機便是小米6的后續(xù)機型小米7。很多網友也猜測小米7可能會在下月底舉行的MWC展會上亮相，然而近日有消息稱小米將在此次MWC展會上發(fā)布的新品“另有其機”。

國內測評機構科技美學創(chuàng)始人那巖在微博上表示，“從供應鏈得到的消息，小米正在準備MIX 2S，甚至有可能在MWC就提前發(fā)布?！痹诒现?，那巖也表示，要猜測一下是否首發(fā)驍龍845處理器。而且還有消息指出小米MIX2S將于三月份正式上市開賣，而小米7或將延遲推出。

簡而言之，如果消息屬實的話，小米MIX2S很有可能將成為國內首發(fā)驍龍845的機型。

除此之外，小米MIX2S的渲染圖也在網絡上流傳開來。該機采用了異形全面屏設計，其在機身右上角有一個頗小的攝像頭開孔，整體來看顯得較為“奇怪”。不過其擁有更小的下巴、更窄的邊框，屏占比相比小米MIX2倒是提升不少。

至于背部設計，依然延續(xù)了小米MIX2的設計風格，配備了單攝像頭，后置指紋識別，并且看起來采用了全陶瓷材質。

而在其余硬件配置方面，目前有關小米MIX2S的爆料消息還有6GB內存起步，攝像頭升級，內置索尼IMX363傳感器等。當然，具體情況或許只能等到MWC大會上小米為大家揭曉了。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明出處，圖片來自網絡）