今年手機圈最火的兩個元素,無外乎全面屏和AI了。如果說外觀上是全面屏的天下,那么配置上就要看AI了。
今年最火的三顆AI芯片,一顆是華為麒麟970,被搭載于華為Mate 10和榮耀V10身上,也是本次排行的冠亞軍;另一顆則是A11,倍搭載于iPhoneX及iPhone8/8 Plus;最后一顆是今年底高通發(fā)布的驍龍845,目前尚未有真機搭載上市,預計2018年初會看到實際效果。
什么是AI芯片?
我們這里所說的AI(人工智能)芯片,是指的整合于手機芯片的一個協(xié)處理器。它專注于處理音頻、圖像、語言能力,進行人類活動的預測,加速數據庫搜索、加密等。它雖然整合于SoC,但其性能高低與CPU、GPU沒有太大關系,其能力高低取決于芯片廠商對AI模塊的優(yōu)化程度。
魯大師AI性能排行榜怎么來的?
魯大師AI性能評測使用目前較為常用的三種神經網絡Inception V3、ResNet34、VGG16的特定算法,對機器給出的圖片內容進行識別,按照概率高低輸出可能的結果列表。最終,通過識別效率來判斷手機AI性能,進而給出行測試評分。
* Inception V3、ResNet34、VGG16這三種神經網絡是目前公認最成熟的測試方案:
其中ResNet(殘差網絡)可以通過使用殘差模塊和常規(guī)SGD來訓練非常深的網絡,魯大師AI測試設置了34層的深度;而作為Google開發(fā)的一個開源神經網絡模型,用了Inception之后整個網絡結構的寬度和深度都可擴大,能夠帶來2-3倍的性能提升;VGG16則突出表現(xiàn)為模型結構簡單有效,有更精確的估值,且對其他數據集具有很好的泛化能力。
(上圖為華為Mate 10單部手機測試數據,排行榜則反映多多部手機均分)
驍龍845能否帶來AI新突破?
前面已經說到,目前上市的設備中,真正做了AI優(yōu)化的只有華為和蘋果,但是就高通在驍龍845發(fā)布會上提到的AI進展來看,是相當值得期待的。
驍龍845是高通的第三代AI移動平臺,與驍龍835相比,它帶來了近三倍的AI整體性能提升。不僅如此,驍龍845還加入了類似蘋果的Face ID功能,高通稱之為XR,可以實現(xiàn)對人臉的3D建模以及生物識別。也就是說,未來的安卓機也同樣可以使用面部識別來完成一系列手機操作了。
另外,驍龍845首次支持室內空間定位(room-scale)六自由度(6DoF)和即時定位與地圖構建,為AI面部識別提供了更高的可操作性,未來Android手機支持Face ID將不存在技術方面的障礙。
即使目前已上市具備AI芯的手機還不算完美(譬如iPhoneX令人糟心的Face ID),但總的來說,2018年的AI芯必定會成為手機行業(yè)的一大熱門。我們更期望的是,AI芯雖然不是一個提升傳統(tǒng)意義上手機性能的項目,但卻是一個最理想的手機“智能化”發(fā)展的希望。在AI芯的高速發(fā)展下,我們可以在手機上看到突破性發(fā)展也不是不可能的。
- QQ:61149512