[釘科技述評]聯(lián)發(fā)科的高端夢還在繼續(xù)。據(jù)《電子時報》(DigiTimes)網(wǎng)站近日援引行業(yè)人士的消息稱，聯(lián)發(fā)科今年下半年將重返高端移動處理器市場，從而再次向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。

報道稱，為了迎接5G時代的到來，聯(lián)發(fā)科最早將于2018年下半年重返高端移動處理器市場，再次推出Helio X旗艦智能手機芯片組。而且據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前至少已經(jīng)研發(fā)出三款新一代智能手機芯片，將采用臺積電的7納米工藝生產(chǎn)。

值得一提的是，去年末聯(lián)發(fā)科高管曾在接受媒體采訪時透露，聯(lián)發(fā)科將暫時停止對高端芯片的研發(fā)投入，而要重返高端智能手機芯片市場，至少需要兩年時間。如今來看的話，這個時間比預(yù)期要早一些。

在釘科技看來，聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)高端芯片市場，機會是有的。不過向來機遇與挑戰(zhàn)并存，對于聯(lián)發(fā)科來說，也不例外。而聯(lián)發(fā)科想要憑借重返高端芯片市場，奪回流失的市占率與利潤，重現(xiàn)輝煌，在短期內(nèi)或許依然不易。

站在AI、5G等風口上，聯(lián)發(fā)科下半年的旗艦芯片有望翻身

回顧2017年的科技創(chuàng)新，坦白說最吸引眼球的莫過于人工智能。這一年，人工智能全面爆發(fā)，不僅成為許多行業(yè)的下一個發(fā)展高地，更是被列為國家戰(zhàn)略。

而以目前情況來看，人工智能技術(shù)在智能手機領(lǐng)域正在持續(xù)落地。并且隨著上游芯片廠商加大研發(fā)力度和下游手機廠商在背后共同推動，AI手機未來還將進一步在技術(shù)層面得以加強完善，并拓寬覆蓋面。

簡而言之，人工智能與智能手機的結(jié)合，已經(jīng)成為行業(yè)新趨勢。在AI手機真正全面普及之前，芯片廠商和手機廠商都有可能占據(jù)先機，率先消化掉這一波市場紅利。而據(jù)釘科技了解，聯(lián)發(fā)科前不久在媒體聚會上曾表示正在發(fā)力AI，今年會有具備相應(yīng)能力的芯片推出。再結(jié)合此次聯(lián)發(fā)科重返高端芯片市場的消息，不難發(fā)現(xiàn)其對于實現(xiàn)自身重振具備充分的信心，以及堅定的決心。

至于5G同樣如此，作為通信技術(shù)發(fā)展的核心關(guān)卡，5G技術(shù)為智能手機行業(yè)所帶來的變革也是可以預(yù)料的。比如從2G到3G再到4G，這每一次的技術(shù)迭代都成就了一個時代，也推動了手機行業(yè)的飛速發(fā)展。而在這個過程中，順應(yīng)潮流且進行前瞻布局的手機廠商們均收獲頗豐。

而對于聯(lián)發(fā)科來說，之前屢次沖擊高端市場失利，如今擺在眼前的便是大好機遇。如不出意外的話，今年將是人工智能在手機領(lǐng)域進一步落地，以及5G初步入場的階段性時代。因此聯(lián)發(fā)科選擇在今年加速重返高端芯片市場，或許也并不讓人意外。在AI、5G等方面的大力布局，使得聯(lián)發(fā)科有望占據(jù)下一個行業(yè)制高點。

除此之外，還有一點或許有助于聯(lián)發(fā)科高端芯片的翻身。釘科技認為，聯(lián)發(fā)科選在今年下半年推出自家的旗艦芯片或是一個不錯的選擇。

一方面，聯(lián)發(fā)科在2016年較為“激進”地決定采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)其新一代的高端芯片helio X30和中端芯片P35。結(jié)果卻因為產(chǎn)能有限、良率不足等因素導(dǎo)致了X30的上市延遲以及P35的中止。因此，從此次聯(lián)發(fā)科高端芯片推出時間來看，其吸取了之前的經(jīng)驗教訓(xùn)，為提升產(chǎn)能和良品率提供了充足的準備期。

另一方面，高通新一代的旗艦芯片驍龍845已經(jīng)發(fā)布，不出意外不久之后就將正式上市。而聯(lián)發(fā)科選擇在下半年推出自家的旗艦芯片，在時間上錯開了與驍龍845的正面競爭，有利于聯(lián)發(fā)科擠占部分高通的高端芯片市場。

挑戰(zhàn)仍不小，短期內(nèi)或難以重振

理想通常是美好的，而現(xiàn)實真有可能是骨感的。聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略布局比較明確，也很直白。從理論上來說，聯(lián)發(fā)科如果能抓住這次的機遇，高端芯片崛起是有可能的。但是擺在聯(lián)發(fā)科眼前的現(xiàn)實問題也不容忽視，其面臨的挑戰(zhàn)仍是不小。

其一，如何打動更多廠商選擇helio X系列芯片是一大難題。以目前情況而言，聯(lián)發(fā)科在芯片技術(shù)研發(fā)方面與高通相比還存在差距，尤其是高端芯片。這從近些年來聯(lián)發(fā)科的大客戶Ov各自的旗艦機紛紛棄用聯(lián)發(fā)科芯片，轉(zhuǎn)而采用高通的中端芯片就可見一斑，即便聯(lián)發(fā)科芯片相比高通芯片可能有價格優(yōu)勢。

此外釘科技還注意到，如聯(lián)發(fā)科的另兩大客戶金立、魅族，前者采用的聯(lián)發(fā)科芯片以中端芯片為主；后者已經(jīng)與高通達成和解，并且此前還有消息稱今年魅族系將全面轉(zhuǎn)投高通或三星懷抱。

曾經(jīng)堅定的合作伙伴如今似乎都漸行漸遠，對于聯(lián)發(fā)科來說，如果拿不出有足夠競爭優(yōu)勢的高端芯片，那么挽回曾經(jīng)的“老朋友”乃至于打動更多手機廠商選擇自家的旗艦芯片就更像是一句空話了。

而且就近年來的智能手機行業(yè)來說，市場規(guī)模化量增基本見頂。在5G時代真正到來之前，這一情況很難得到改善。而在這一兩年左右的過渡期中，留給聯(lián)發(fā)科的空間看起來也不是很大。畢竟全球頭部手機品牌，如三星、蘋果、華為等都在自主研發(fā)芯片。在消費升級以及“馬太效應(yīng)”加劇的趨勢下，這些超級玩家將進一步搶占智能手機高端芯片市場份額。

所以話說回來，聯(lián)發(fā)科在高端芯片方面能依賴的伙伴似乎真的不夠多，連小米都一方面與高通保持合作關(guān)系，一方面又研發(fā)自家的澎湃芯片。在這樣的情況下，聯(lián)發(fā)科急需擴大自身的“上流交際圈”。

其二，短期內(nèi)提升品牌形象并非易事。聯(lián)發(fā)科很長一段時間都是低端手機的代言人，這源于它以山寨機起家，憑借低價策略打下市場的同時也給消費者帶來低端品牌的印象。

后來聯(lián)發(fā)科開始在策略上求變，持續(xù)推出高端Helio X系列芯片試圖提升品牌形象，但由于技術(shù)能力、營銷能力等方面的原因，其收效并不顯著。

屢次沖擊高端市場均失利，聯(lián)發(fā)科低端的品牌形象已然根深蒂固。而要獲得消費者支持，聯(lián)發(fā)科還需在品牌建設(shè)上持續(xù)發(fā)力。這不僅表現(xiàn)在營銷方面，更需要經(jīng)過時間和幾代出色產(chǎn)品的積累和沉淀。尤其是體現(xiàn)在AI、5G等這種新高技術(shù)層面，品牌形象不夠高端的聯(lián)發(fā)科“突然”推出這類高端旗艦芯片，能否被消費者所接受尚未可知。

總而言之，聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)高端體現(xiàn)了其對于市場變化比較敏銳的嗅覺，以及自身的信心和決心，對大局的把控也是聯(lián)發(fā)科的機遇所在。不過與此同時，其面臨的挑戰(zhàn)是不小的，在短期內(nèi)或許依然難以重振。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）