[釘科技報道]近日，聯(lián)發(fā)科在臺灣舉辦媒體年終聚會。會上，總經(jīng)理陳冠洲公布了2018年聯(lián)發(fā)科芯片的新計劃，2018年預(yù)計將推出兩款新的Helio P系列芯片。

對于新品，陳冠洲透露了幾個要點。他表示下一代的Helio P系列將兼顧性能成本與市場需求，著重在AI、人臉識別以及先進制程等方面發(fā)力。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此次在AI技術(shù)方面將向邊緣人工智能（Edge AI）領(lǐng)域拓展，整合CPU、GPU、VPU與DLA多種計算單元及異質(zhì)運算至終端芯片中，實現(xiàn)云端和終端混合的AI架構(gòu)，并提升Edge AI的計算效率。

而在電腦視覺圖像處理部分，全新P系列芯片則可以提供更精確的人臉識別功能，以及支持AR/VR和3D感測技術(shù)。

此外，采用更先進的制程，也意味著聯(lián)發(fā)科明年的Helio P系列芯片正在朝高性能低功耗目標持續(xù)優(yōu)化。

最后值得一提的是，陳冠州還表示聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品、技術(shù)、市場布局等方面都不可落后，不當跟隨者，要做先發(fā)者，這樣才能避免成為邊緣化存在。針對AI趨勢，陳冠州也透露，聯(lián)發(fā)科未來會將AI功能導入手機、電視和家庭娛樂等各項產(chǎn)品與平臺之中，未來兩三年內(nèi)，將可以看見AI對產(chǎn)業(yè)的影響力。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）