日前，中國移動合作伙伴大會在廣州舉行。中國移動攜手國內外產業(yè)合作伙伴，共同探索萬物互聯(lián)時代的產業(yè)合作新模式，構筑產業(yè)新生態(tài)。中國移動董事長尚冰表示，2018年，中國移動4G客戶規(guī)模將突破7億；他預計到2020年，全球物聯(lián)網終端數量將達到驚人的180億部。中國移動還表示，未來將在5G標準、AI、大數據、智慧家庭、下一代車聯(lián)網等領域加強合作伙伴協(xié)同，共同繁榮相關業(yè)務應用。

今年，是Qualcomm連續(xù)第五年參加中國移動全球合作伙伴大會。期間，Qualcomm攜手62家合作伙伴，展示了近80款產品，其中更包括多個“首次”在中國進行的展示——首次現(xiàn)場展示全球首個基于3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通；首次展示采用Qualcomm Halo電動汽車無線充電技術的純電動寶馬BMW i3汽車；首次在中國展示全球首款、也是目前唯一一款10納米服務器處理器系列。

中國移動董事長尚冰與Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸、Qualcomm Technologies高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁武商杰等共同參觀Qualcomm展臺

5G：時不我待

5G是大會最火熱的話題之一。目前，全球領先的運營商、通信設備廠商、芯片廠商正緊鑼密鼓地投入巨資進行5G研發(fā)。大會期間，中國移動、中興通訊和Qualcomm即舉行了端到端5G新空口系統(tǒng)互通發(fā)布儀式，首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，這是本次大會的重磅消息之一。該系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機，采用3.5GHz頻段。中國移動研究院院長張同須、中國移動研究院副院長黃宇紅、中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民和Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸等出席了發(fā)布儀式，共同開啟系統(tǒng)互通的現(xiàn)場演示。業(yè)界認為，這是5G新空口技術向大規(guī)模預商用邁進的重要行業(yè)里程碑，必將推動符合3GPP標準的5G網絡和終端產業(yè)快速發(fā)展。

從左至右：中興通訊TDD&5G產品副總經理柏鋼、Qualcomm Technologies高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁武商杰、中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民、中國移動研究院院長張同須、Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸、中國移動研究院副院長黃宇紅、Qualcomm Technologies業(yè)務發(fā)展副總裁王瑞安

目前，運營商和全球領先無線企業(yè)對中國產業(yè)政策擁有非常快的反應速度和非常大的支持力度。11月14日，工信部明確了3300－3400MHz（原則上限室內使用）、3400－3600MHz和4800－5000MHz頻段作為5G系統(tǒng)的工作頻段；此次中國移動、Qualcomm及中興通訊在大會展示的端到端5G新空口系統(tǒng)互通就是基于3.5GHz頻段。當然，該成功演示是幾家企業(yè)一段時間以來辛勤工作所收獲的成績。不過，眾所周知，5G的發(fā)展其實是建立在3G和4G基礎之上的，在3G和4G時代有著非常扎實技術積累的公司，在5G時代才會有很強的優(yōu)勢。

Qualcomm早在多年前就已經開始了5G前瞻性研究，目前在很多5G關鍵技術上保持領先，并已發(fā)布包含毫米波、6GHz以下5G新空口、5G新空口頻譜共享的“全覆蓋”5G原型系統(tǒng)，以及全球首款5G調制解調器驍龍X50調制解調器系列，其可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。就在一個月前，Qualcomm宣布成功實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數據連接，而執(zhí)行此次任務的通信利器就為驍龍 X50調制解調器。這款芯片從發(fā)布到具備5G數據連接能力，僅僅用了12個月的時間。

驍龍X50調制解調器支持的全球首個正式發(fā)布的5G數據連接被譽為“一個時代的開啟”

Qualcomm日前還宣布，驍龍X50 5G新空口調制解調器系列預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網絡，此外，Qualcomm也已經推出其首款5G智能手機參考設計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。

萬物連接閃耀大會

物聯(lián)網是所有參會者關注的焦點。中國移動預計，未來5年，互聯(lián)網將從“人人互聯(lián)”轉為“萬物互聯(lián)”，這將極大地提高工業(yè)、農業(yè)和服務業(yè)的效率。Qualcomm也表示，在朝5G演進的過程中，具有非凡能力的數十億終端正與機器人、人工智能、自動駕駛汽車、納米技術及更多領域的前沿技術相結合，這樣的結合將帶來巨大變革。

物聯(lián)網助力智能聯(lián)網終端大規(guī)模涌現(xiàn)，將在許多行業(yè)支持新的服務和效率。物聯(lián)網將在未來數年改造企業(yè)、改變人類生活方式并且促進創(chuàng)新。Qualcomm的物聯(lián)網技術現(xiàn)已覆蓋交通運輸、智能手表、工業(yè)/樓宇、LED照明、水電能源計量、家居自動化、白色家電等各個領域。目前，數百個品牌已經出貨超過15億部采用Qualcomm解決方案的物聯(lián)網產品，Qualcomm每天出貨超過一百萬顆物聯(lián)網芯片。在此次中國移動全球合作伙伴大會期間，Qualcomm展示了數十款搭載其領先物聯(lián)網技術的智能家居設備、無人機、智能機器人、智能語音終端、可穿戴產品和工業(yè)物聯(lián)網解決方案等，產品類型覆蓋廣泛，包括藍牙耳機與音箱、兒童手表、時尚智能手表、Zigbee門鎖、Wi-Fi燈泡、藍牙燈泡、Nest恒溫器、Orbi智慧分身多路由系統(tǒng)、智能共享單車、智能水表與燃氣表、移動POS機、安全監(jiān)控系統(tǒng)、輸液監(jiān)控儀等等。

采用Qualcomm物聯(lián)網技術產品展示區(qū)

大會期間，Qualcomm還首次展示了采用Qualcomm Halo電動汽車無線充電技術的純電動寶馬BMW i3汽車，Qualcomm Halo無線充電技術是電動汽車最領先的充電技術選擇——它能夠滿足隨時隨地、無需電纜，通過充電板進行無線充電的需求。Qualcomm將借此為人們展現(xiàn)未來城市中更安全、高效、清潔的出行方式。

采用Qualcomm Halo無線充電技術的BMW i3

同樣在汽車領域，Qualcomm正加大與中國企業(yè)的合作力度。日前，重慶市渝北區(qū)人民政府、高通（中國）控股有限公司和中科創(chuàng)達共同簽署合作備忘錄，將攜手成立美國高通智能網聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室，以促進智能網聯(lián)汽車產業(yè)升級和發(fā)展，助力中國智能網聯(lián)汽車領域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，為智能網聯(lián)汽車生態(tài)系統(tǒng)建立開放的創(chuàng)新發(fā)展平臺。該實驗室也將成為重慶智能汽車協(xié)同創(chuàng)新研究院中首個落地項目。

未來，大數據及云計算也將和物聯(lián)網等一起成為中國重要新興產業(yè)。大會期間，Qualcomm首次展示全球首款也是唯一的10納米服務器處理器系列——Qualcomm Centriq 2400處理器系列。專為云而設計的Qualcomm Centriq 2400服務器處理器系列，旨在針對當今數據中心所運行的云工作負載提供前所未有的高吞吐量性能，亦是Qualcomm四年多來大量的設計、開發(fā)和生態(tài)建設工作所積累的成果。