金立S11

鳳凰科技訊（作者/劉正偉） 11月26日晚間消息，老牌智能手機廠商金立今天在深圳召開新品發(fā)布會，一口氣推出8款新品全面屏手機，并宣布金立全系產品線都將采用全面屏。

全面屏這個詞從今年下半年開始走熱，它指得是在不改變手機尺寸的情況下，帶來更大更清晰的視覺體驗。目前市面上所謂的全面屏手機大都為18：9的屏幕比例，和以往的16：9的屏幕相比，有著更高的屏占比。

金立集團董事長兼總裁劉立榮在發(fā)布會現(xiàn)場表示，全面屏手機趨勢不可逆。他認為，今年是第一代全面屏，明年會進入第二代全面屏手機時代，未來將會有更多新材料的應用與創(chuàng)新功能圍繞第二代全面屏展開。與此同時，金立將繼續(xù)堅持高端產品的研發(fā)和創(chuàng)新，塑造高端品牌形象。劉立榮說。

金立S11S

金立手機目前有M、S、F、金鋼四大系列，這次這四大系列都有新品全面屏手機推出，其中金立S11S是此次發(fā)布會首先亮相的一款產品。作為金立S10的升級版，金立S11S的屏幕尺寸為6.01英寸，分辨率為1080P。它的背部卻采用了3D四曲面玻璃材質設計，中框為高拋光處理工藝的不銹鋼材質。

和金立S10一樣，金立S11S這次也采用了四攝像頭設計，前置鏡頭為2000萬+800萬像素，后置鏡頭則是1600萬像素+800萬像素，支持全膚色立體美顏、多人美顏自拍、3D拍照等。核心方面則是配備6GB RAM+64GB ROM內存組合，處理器為聯(lián)發(fā)科helio P30，后置電池容量為3600毫安時。另外還支持NFC手機支付以及刷公交卡，運行amigo 5.0操作界面，游戲模式支持來電消息免打擾等。

除了金立S11S，金立這次還推出了金立S11，該機在拍照方面與S11S一樣，但是配置要低一些。金立S11采用5.99英寸的全面屏設計，背部也是3D四曲面設計，內存組合為4GB RAM+64GB ROM組合，聯(lián)發(fā)科helio P23處理器、后置電池容量為3410毫安時。

金立M7 Plus

與S系列不同，金立M系列主打安全，支持活體指紋識別，內置獨立雙安全加密芯片。這次發(fā)布會除了推出新配色的金立M7，還有金立M7 Plus推出。它采用6.43英寸的AMOLED全面屏設計，它的背面采用頭層小牛皮材質，中框為21K黃金鍍層的不銹鋼材質，6GB RAM+128GB ROM，配備14nm制程的高通驍龍660處理器，后置5000毫安時電池，并支持QI協(xié)議無線充電。

售價方面，金立S11售價為1799元，金立S11S為3299元，將于12月4日開售；金立M7 Plus為4399元，將于1月1日開賣。這次金立的S系列與金鋼系列也各有新品推出，分別是金立F6 1299元、金立F205 999元、金立金鋼3售價1399元以及金立大金鋼2。