日本時(shí)間11月7日，BOE(京東方)董事長(zhǎng)王東升應(yīng)邀于第19屆日經(jīng)世界經(jīng)營(yíng)者會(huì)議發(fā)表題為從顯示器件到智慧端口：物聯(lián)時(shí)代致勝之道主題演講。作為本次會(huì)議惟一一位發(fā)表演講的中國(guó)企業(yè)領(lǐng)袖，王東升的演講詮釋出大會(huì)主題從顛覆性創(chuàng)新中創(chuàng)造機(jī)會(huì)，分享了其對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深刻洞察，以及如何據(jù)此推進(jìn)企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和前瞻布局。

　　自1991年全球首條TFT-LCD第1代生產(chǎn)線在日本奈良量產(chǎn)，到全球最高世代線——京東方合肥第10.5代TFT-LCD生產(chǎn)線即將于2017年12月點(diǎn)亮投產(chǎn)，全球半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)已走過(guò)了高速發(fā)展的26年。2017年半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將超1200億美元，年投入玻璃基板可以覆蓋近四萬(wàn)個(gè)足球場(chǎng)，半導(dǎo)體顯示已成為ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的助推器。

　　自1993年創(chuàng)立至今，BOE(京東方)在近25年的發(fā)展歷程中，始終篤信對(duì)技術(shù)的尊重和對(duì)創(chuàng)新的堅(jiān)持，即便在最困難的時(shí)候，仍堅(jiān)持保證營(yíng)收額7%的研發(fā)投入。如今，BOE(京東方)已成長(zhǎng)為一家百億美元級(jí)營(yíng)收的創(chuàng)新型企業(yè)。根據(jù)IHS全球液晶面板報(bào)告，2017年前三季度，BOE(京東方)出貨數(shù)量約占全球25%，總出貨數(shù)量已位列第一。

　　王東升指出，由移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)的增長(zhǎng)自去年開(kāi)始已趨緩，以人工智能和基因科技為觸發(fā)點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)的增長(zhǎng)開(kāi)啟了第四次產(chǎn)業(yè)革命的第一波浪潮。人工智能的進(jìn)化促進(jìn)了硅基生命系統(tǒng)的進(jìn)化，人工智能和基因科技的融合進(jìn)步又將推動(dòng)碳基生命系統(tǒng)的進(jìn)步。因而王東升將第四次產(chǎn)業(yè)革命稱(chēng)之為一次關(guān)于硅基和碳基系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)革命。

　　BOE(京東方)也正是在這樣的坐標(biāo)中思考未來(lái)的發(fā)展方向，重點(diǎn)定位于硅基生命系統(tǒng)和碳基生命系統(tǒng)交叉融合部分，前瞻布局未來(lái)業(yè)務(wù)，致力成為一家為信息交互和人類(lèi)健康提供智慧端口產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)公司，推進(jìn)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)：在顯示技術(shù)基礎(chǔ)上，逐步積累傳感、人工智能和大數(shù)據(jù)能力，進(jìn)一步拓展智慧系統(tǒng)和健康服務(wù)事業(yè)。

　　根據(jù)麥肯錫的數(shù)據(jù)，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)的市場(chǎng)規(guī)模將比2017年擴(kuò)大10倍，達(dá)到11.2萬(wàn)億美元。全球GDP占比也將從2017年的1.4%擴(kuò)大至2025年的10%。然而，把巨大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)機(jī)會(huì)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，仍存在著信息處理、算法支持、高質(zhì)量的大數(shù)據(jù)及信息安全保證等方面的挑戰(zhàn)。

　　王東升認(rèn)為，面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的挑戰(zhàn)，單打獨(dú)斗很難成功，團(tuán)結(jié)起來(lái)才有機(jī)會(huì)。他倡議各行各業(yè)攜手合作，于挑戰(zhàn)中把握機(jī)遇、創(chuàng)造機(jī)會(huì)。未來(lái)，BOE(京東方)也將繼續(xù)秉承開(kāi)放兩端、芯屏氣/器和的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略(Open up technology and application platforms to create value through ICPST. ICPST：Integration of Chips, Panels, Software and Things)，以積極的心態(tài)，開(kāi)放應(yīng)用端和技術(shù)端的業(yè)務(wù)，和計(jì)算、存儲(chǔ)、傳感等芯片領(lǐng)域，軟件和內(nèi)容，各類(lèi)功能設(shè)備及各行各業(yè)的合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新，創(chuàng)造客戶(hù)價(jià)值，分享成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。