［釘科技述評(píng)］今年下半年，隨著主流廠商紛紛入局，一場(chǎng)全面屏“颶風(fēng)”正在席卷智能手機(jī)市場(chǎng)，不少品牌甚至將全面屏幾乎視作產(chǎn)品唯一的差異化賣點(diǎn)。在釘科技看來，隨著更多上游屏幕供應(yīng)商的加入以及產(chǎn)能的爬坡，全面屏帶來的新一輪產(chǎn)品同質(zhì)化或在所難免。

金立集團(tuán)副總裁俞雷此前曾表示：“當(dāng)全面屏成為標(biāo)配，產(chǎn)品差異化才是王道。”近日，金立也順勢(shì)推出了旗下首款全面屏產(chǎn)品M7，但全面屏并非M7的唯一亮點(diǎn)，作為老牌勁旅，金立對(duì)上述情況已有預(yù)判并做足了差異化創(chuàng)新，主要體現(xiàn)在三方面：

合體AMOLED，“更高級(jí)別”的全面屏

在接受釘科技采訪時(shí)，金立集團(tuán)董事長劉立榮曾表示：“金立堅(jiān)定不移看好全面屏?！辈町惢?，首先就表現(xiàn)在金立所采用的全面屏上。

全面屏的火爆，使得智能手機(jī)屏幕變化另外一個(gè)趨勢(shì)顯得有些被沖淡，與全面屏在形態(tài)上的改變不同，這一變化主要是針對(duì)屏幕材質(zhì)或者說顯示技術(shù)，那就是OLED。

據(jù)釘科技了解，目前的手機(jī)屏幕可以分為LCD及OLED兩大類，也就是液晶顯示屏和有機(jī)發(fā)光二極管屏幕。區(qū)別在于，OLED的像素可以自己發(fā)光，不需要外部光源照亮，從而在一定程度上起到降低功耗的作用。

近年來，小尺寸OLED面板的應(yīng)用逐漸走向成熟，使其進(jìn)一步成為行業(yè)趨勢(shì)，旗艦級(jí)產(chǎn)品都表現(xiàn)出對(duì)OLED屏幕的興趣。由于除三星提供AMOLED之外，其它面板廠商在小尺寸OLED僅占很小的市場(chǎng)份額，使得整機(jī)廠商之間對(duì)資源的“爭搶”變得激烈。也就是說，即便是升級(jí)為全面屏，很多產(chǎn)品采用的依舊是LCD屏幕。而金立M7的全面屏，則是由三星供應(yīng)，采用AMOLED材質(zhì)。

劉立榮表示，金立跟三星OLED事業(yè)部的合作一直非常緊密，從2012年開始就一直進(jìn)行OLED屏幕的合作。這使得金立并不需要擔(dān)心供應(yīng)鏈產(chǎn)能問題，也是剛剛發(fā)布不久就能在國慶前現(xiàn)貨發(fā)售的底氣所在。

合體AMOLED，就使得金立在全面屏上形成了差異化，從國內(nèi)來看，采用AMOLED全面屏的也僅有金立M7和vivoX20。金立所采用的AMOLED擁有高動(dòng)態(tài)對(duì)比度和幾乎完美覆蓋DCI-P3的色域，DCI-P3覆蓋率高達(dá)97%，達(dá)到好萊塢影院級(jí)色域水準(zhǔn)。材質(zhì)的特性，不僅可以使得金立的產(chǎn)品能夠更加輕薄，自發(fā)光也可以更好的結(jié)合金立原有的長續(xù)航優(yōu)勢(shì)。2000元左右的價(jià)格檔位帶來的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，也使得金立M7的在現(xiàn)有的全面屏產(chǎn)品中具有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭力。

安全雙芯片，打造友商難以逾越的競(jìng)爭護(hù)城河

上文已經(jīng)提到過，金立順應(yīng)全面屏趨勢(shì)推出M7，但全面屏并不是M7的唯一亮點(diǎn)，金立實(shí)際上早已經(jīng)構(gòu)筑起友商難以逾越的競(jìng)爭護(hù)城河，相對(duì)于一些友商在產(chǎn)品同質(zhì)化加劇的市場(chǎng)環(huán)境下試圖通過全面屏撐起門面，將其看做“雪中送炭”，全面屏對(duì)于金立而言，更是一種錦上添花。

2016年下半年，金立推出新機(jī)M6以及M6 Plus，繼超級(jí)續(xù)航之后，將安全作為新的核心競(jìng)爭力。金立在安全上的探索由來已久，早期曾在系統(tǒng)底層進(jìn)行安全加固，為用戶提供一系列的安全保障。為了進(jìn)一步提升手機(jī)的安全性能，金立又將安全芯片引入手機(jī)中。

由于Android系統(tǒng)自身開源的特點(diǎn)，金立M6的安全加密芯片內(nèi)置了RAM、ROM以及Eflash，整個(gè)密鑰運(yùn)算過程完全在安全芯片內(nèi)完成，由于是硬件加密，外力無法通過破壞芯片來實(shí)現(xiàn)破解。另外，金立M6/M6 Plus手機(jī)中內(nèi)置安全芯片，可以實(shí)現(xiàn)專線通話。

金立M7，安全性更上一層樓，其內(nèi)置安全雙芯片：數(shù)據(jù)安全加密芯片和全新加入的支付安全加密芯片，兩顆芯片相互作用，并且具有唯一性識(shí)別。支持硬件加密、密文存儲(chǔ)、拆解自毀等功能，金立稱已通過權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)認(rèn)證。另外，在金立獨(dú)特的私密空間中，金立M7加入了視頻保密的新功能，并且提供3D人臉識(shí)別解鎖。

通常，芯片級(jí)的創(chuàng)新從研發(fā)到應(yīng)用至少需要幾年時(shí)間，再加上需要通過國家相關(guān)部門的檢驗(yàn)，制定安全戰(zhàn)略，金立手機(jī)花了大心思和大投入。這也使得金立具備了友商難以逾越的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

商務(wù)也流行，配色靚、拍照佳，俘獲更多人群

憑借技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新、差異化和渠道優(yōu)勢(shì)的帶來的綜合實(shí)力，逐步走向手機(jī)產(chǎn)業(yè)的潮頭，近年來又主打政商群體，但金立并沒有忘記，一款好的產(chǎn)品，不僅應(yīng)該適合特殊群體的特殊需求，也應(yīng)該能夠滿足用戶普遍的、一般的需求。

在釘科技看來，智能手機(jī)在一定程度上已經(jīng)可以被看做是時(shí)尚電子消費(fèi)品，金立同樣在這方面做了文章。

外觀方面，正面屏幕除了全面屏，還有一項(xiàng)獨(dú)特的設(shè)計(jì)——屏幕玻璃蓋板采用了金屬鍍層設(shè)計(jì)。普通手機(jī)的屏幕玻璃蓋板只有“玻璃+油墨”兩層，而金立M7在玻璃和油墨層中增加了“鈦-硅-鈦”三個(gè)金屬鍍層。當(dāng)光線射入到蓋板表面時(shí)，金立M7屏幕玻璃蓋板新增的三個(gè)金屬鍍層可以反射光線，從而能夠釋放出炫彩生動(dòng)的金屬光澤。

金立M7機(jī)身采用鋁合金材質(zhì)，背部使用了金屬太陽紋拉絲工藝，其背部以指紋區(qū)域?yàn)橹行狞c(diǎn)，向外擴(kuò)散的金屬拉絲同心圓設(shè)計(jì)，在迎光下充滿光澤感。有香檳金、炫影黑、星耀藍(lán)、寶石藍(lán)和楓葉紅5種配色可選。

從設(shè)計(jì)和配色上都可以看出，M7擺脫了以往商務(wù)機(jī)厚重形象，而向纖巧秀麗的方向發(fā)展。有網(wǎng)友稱，這是一款“最時(shí)尚的商務(wù)手機(jī)”。

而在用戶高頻調(diào)用的拍照功能方面，金立在軟硬件層面都做了優(yōu)化。金立M7前置800萬像素的攝像頭，光圈F/2.2，后置攝像頭采用1600萬（光圈F/1.8）+800萬像素的雙攝組合，兩顆攝像頭協(xié)同工作，能夠輕松拍出背景虛化效果，此外還有非常有趣的3D拍照功能。

全新的3D動(dòng)態(tài)拍攝模式，通過多個(gè)維度拍攝并形成立體化影像，打破傳統(tǒng)的二維平面拍攝模式，360度移動(dòng)手機(jī)拍攝物體，形成一段立體的動(dòng)態(tài)圖片，通過轉(zhuǎn)動(dòng)手機(jī)或者滑動(dòng)屏幕，可以全方位展示多角度細(xì)節(jié)。

高顏設(shè)計(jì)與良好的拍照性能，使得M7更加“年輕化”，同時(shí)也能獲得更多用戶青睞。

今年下半年，一場(chǎng)全面屏“大戰(zhàn)”已經(jīng)打響，而在釘科技看來，獲勝的關(guān)鍵，卻不僅僅在于全面屏，隨著全面屏“普及潮”的可能到來，考量的依舊是廠商的綜合實(shí)力。

作為金立的首款全面屏旗艦產(chǎn)品，M7通過“升級(jí)”的全面屏、安全雙芯片“競(jìng)爭壁壘”以及高顏設(shè)計(jì)等，在全面屏潮流下，已經(jīng)進(jìn)行了差異化創(chuàng)新，顯示出了一種不同的氣質(zhì)，在當(dāng)前眾多的全面屏產(chǎn)品中，也展現(xiàn)出了相當(dāng)?shù)男詢r(jià)比優(yōu)勢(shì)。國慶前現(xiàn)貨開售，則表現(xiàn)出了金立的誠意。金立下半年將嘗試在自家產(chǎn)品上“普及”全面屏，通過差異化創(chuàng)新，應(yīng)該會(huì)帶來更多驚喜。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處）