[釘科技述評]上月末，三星正式對外宣布，未來三年將投資70億美元，以提升其位于中國西安市的NAND內(nèi)存芯片生產(chǎn)。三星在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的一份文件中表示，該公司對預(yù)計70億美元總投資中的23億美元給予了批準(zhǔn)。

9月2日，華為在德國柏林IFA展上正式發(fā)布新旗艦處理器麒麟970，全球首發(fā)集成AI NPU單元，成為首個人工智能移動計算平臺。據(jù)悉，搭載該芯片的手機(jī)，理論上圖像識別性能或是iPhone7 Plus的5倍，三星S8的20倍?！拔覀儽热呛吞O果更有優(yōu)勢?！比A為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在柏林IFA消費(fèi)電子展上接受采訪時表示。

三星華為都在加碼芯片。釘科技認(rèn)為，三星想通過更大規(guī)模的投資擴(kuò)大閃存、內(nèi)存產(chǎn)能，以鞏固其在內(nèi)存、芯片和下一代智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。華為海思近些年自主研發(fā)的芯片也向外界展示了其產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)實(shí)力，是華為智能手機(jī)走向高端化的關(guān)鍵。在釘科技看來，頭部手機(jī)企業(yè)需加強(qiáng)垂直整合，因?yàn)檫@或許會是未來手機(jī)行業(yè)發(fā)展的一個方向。

三星傳統(tǒng)老大，蘋果也在去三星化

作為全球最大的智能手機(jī)廠商，三星除了出貨量遙遙領(lǐng)先以外，同時，三星在手機(jī)產(chǎn)業(yè)的垂直整合能力在世界范圍內(nèi)也是首屈一指的，可以說是全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的廠商。除了智能手機(jī)，三星在面板、元器件、芯片、晶圓制造等領(lǐng)域均處于一流地位，手機(jī)當(dāng)中的重要零部件三星基本上可以做到自產(chǎn)自銷。除此之外，還能向外供應(yīng)。

再說蘋果。2007年蘋果做iPhone的時候，是沒有自己的芯片的，據(jù)了解，蘋果用的是三星6400，而閃存、內(nèi)存和屏幕也是三星供貨，當(dāng)時韓國媒體就有iPhone是韓國手機(jī)的說法。約在2010年前后，手機(jī)行業(yè)的老牌巨頭諾基亞、摩托羅拉逐漸式微，而三星和蘋果崛起的勢頭明顯。隨后，蘋果收購一家CPU設(shè)計公司，也開始垂直整合的探索，蘋果選擇了SOC自主設(shè)計研發(fā)，于是便有了現(xiàn)在的A系處理器。蘋果一方面通過自研解決產(chǎn)業(yè)鏈，一方面通過尋找多家供應(yīng)商合作并加大投資力度來實(shí)現(xiàn)去三星化。此外，蘋果的高溢價也被認(rèn)為與蘋果的垂直整合關(guān)系密切。

華為自研芯片，小米正在效仿

公開信息顯示，華為在研發(fā)方面的投入可謂不遺余力，注重自主研發(fā)的持續(xù)發(fā)展，也使得其擁有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力。華為也是國內(nèi)手機(jī)廠商中為數(shù)不多的在自研芯片方面持續(xù)投入并且已經(jīng)具備一定實(shí)力和國際芯片巨頭抗衡的廠商，麒麟芯片的崛起已經(jīng)成為華為終端實(shí)現(xiàn)差異化的重要籌碼。

從2004年華為組建手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍，到2009年華為推出第一款智能手機(jī)芯片K3V1，到2014年海思麒麟手機(jī)芯片開始躋身業(yè)界主流，再到如今已發(fā)布的全新處理器麒麟970。一路走來，華為的堅持有了突破性的發(fā)展，也使得海思麒麟芯片成為華為手機(jī)的優(yōu)勢競爭力之一。

在華為開始大力扶持海思不久之后，小米也開始做松果芯片，似乎也想要向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸。據(jù)了解，2014年11月，國內(nèi)知名信息產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)大唐電信發(fā)布公告稱，其全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以人民幣1.03億元的價格許可授權(quán)給由小米和聯(lián)芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。而在今年2月底，小米也正式發(fā)布了松果第一代處理器澎湃S1。

像華為、小米這種出貨量達(dá)到幾千萬甚至上億的廠商，如果使用別家的處理器，采購成本或非常之大。若自主研發(fā)處理器達(dá)到足夠多的產(chǎn)能，那么這部分成本應(yīng)該會有所降低。另外，有了足夠多的技術(shù)積累，在和高通和聯(lián)發(fā)科談判時也會具備更高的話語權(quán)。

掌控芯片供應(yīng)，國產(chǎn)品牌要繼續(xù)加力

就目前來看，三星、蘋果、華為均在很大程度上掌控芯片供應(yīng)，有著完善的供應(yīng)鏈能力。但客觀的來說，如今的華為仍然無法完全控制供應(yīng)鏈。手機(jī)的硬件成本當(dāng)中，最貴的幾大元器件分別是處理器、屏幕、存儲。其中，處理器華為已經(jīng)通過海思實(shí)現(xiàn)了自給自足，而另外兩大模塊卻仍然需要依靠外部供應(yīng)商，特別是三星的支持——目前，三星幾乎壟斷了手機(jī)AMOLED屏幕市場；而手機(jī)最常用的NAND Flash閃存，三星同樣占了全球較高的市場份額。

至于別的國產(chǎn)品牌，在這方面要繼續(xù)加力，尤其是OPPO、vivo。雖然Ov近些年來發(fā)展勢頭迅猛，口碑銷量都還不錯，但是其營銷策略比較單調(diào)，在渠道和宣傳上費(fèi)勁心力帶來的或許只是一時的榮光。如果單靠和供應(yīng)商搞好關(guān)系，而不嘗試去自己完善供應(yīng)鏈的話，終究是比較被動的。而且掌控芯片供應(yīng)，加強(qiáng)垂直整合對于手機(jī)廠商來說也有著不小的好處，比如幫助自身降低成本和避免產(chǎn)能受限供應(yīng)鏈廠商，同時也能增強(qiáng)自身核心競爭力。

因此，在釘科技看來，當(dāng)手機(jī)企業(yè)做大后，加強(qiáng)垂直整合，掌握產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢是有其必要性的，或許這也會成為未來手機(jī)行業(yè)的一個趨勢。

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