【釘科技報(bào)道】聯(lián)發(fā)科于今日在國(guó)外舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC——Helio P23/P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì)，即四個(gè)大核+四個(gè)小核。

相比之前的Helio P20/P25，此次的P23/P30除了CPU之外全都變了。P23、P30采用臺(tái)積電16nm工藝制造，集成八顆A53 CPU核心，分為大小兩部分，其中大核心頻率均為2.3GHz ，等同于P20但是比P25 2.6GHz慢了不少， 小核心則統(tǒng)一小幅提速到1.65GHz 。GPU圖形核心首次采用全新一代的ARM Mali-G71，MP2雙核心配置，頻率分別為770MHz、950MHz ，相比之前的Mali-T880MP2有了極大提升。

內(nèi)存方面，P23還是同時(shí)支持單通道32-bit LPDDR3-933、雙通道16-bit LPDDR4X-1600，P30則僅支持新的LPDDR4。

基帶方面，P23/P30均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度分別為300Mbps、150Mbps，而且均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

拍照方面，Helio P23最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭，Helio P30則最大支持2500萬像素的攝像頭或1600萬+1600萬雙攝像頭。

另外，這兩款處理器相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是由國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占。