聯(lián)發(fā)科P23/P30曝光 本月底或正式發(fā)布
2017-08-19 09:20:25
來源:手機(jī)之家??
手機(jī)之家8月18日消息,近日有傳言稱,聯(lián)發(fā)科將會在本月底發(fā)布兩款中端SoC新品,分別是Helio P23和Helio P30。這兩款產(chǎn)品均支持2K分辨率屏幕和雙攝,但在性能規(guī)格和制程工藝上有一定差異。
根據(jù)爆料,定位略高的Helio P30采用臺積電的12nm制程工藝,配備4個1.5GHz的Cortex-A72大核與4個同頻率的Cortex-A53小核以及支持Cat.10(最高600Mbps)LTE連接的基帶芯片;Helio P23則沿用此前的16nm制程工藝,屬于定位P20和P25之間的產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科的三款新SoC很有可能在8月29日亮相。據(jù)未經(jīng)確認(rèn)的消息稱,Helio P23處理器將會在定價上與高通驍龍450相仿,搶占中低端市場份額。
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