手機(jī)之家7月24日消息，高通下一代旗艦級移動(dòng)平臺驍龍845的消息在進(jìn)入今年后被頻頻爆料，首先是有消息稱驍龍845“采用7nm制程工藝”，但隨后關(guān)于7nm制程“明年也無法做到大規(guī)模量產(chǎn)”的消息傳出，謠言也就不攻自破。

最近蘋果與高通的專利戰(zhàn)打得火熱，后者在美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）控告蘋果并要求禁售iPhone時(shí)放出了一份文件。而在文件中，高通列出了各項(xiàng)專利支持下的自家產(chǎn)品，其中就有“SDM845”這一款——也就是高通驍龍845。

驍龍845作為明年的旗艦機(jī)SoC，已經(jīng)被各家手機(jī)廠商搶得不可開交。今年年初的三星Galaxy S8獨(dú)占了高通驍龍835的前期產(chǎn)能而使競爭對手HTC的旗艦U11推遲發(fā)布、讓索尼的Xperia XZ Premium無法出貨，還迫使LG旗艦G6不得不采用上代的驍龍821。憤怒的LG在5月便聲稱“G7的驍龍845不會(huì)妥協(xié)”，而三星方面的爆料消息顯示，Galaxy S9依然是首發(fā)驍龍845的手機(jī)產(chǎn)品。