近日，三星電子宣布將芯片代工業(yè)務獨立，并公布了最新半導體工藝計劃：2017年試產8nm工藝，2018年量產7nm工藝，2019年研發(fā)6nm、5nm工藝。到2020年，工藝制程將達到4nm。

　　對計算機、數(shù)碼產品比較了解的人應該對摩爾定律不會太陌生，它由英特爾創(chuàng)始人摩爾提出：集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

　　這個預言在提出后的50多年里被驗證是正確的，電腦、手機處理器的工藝在不斷得到提升，性能在飛速增強。不過，摩爾定律在近年已經正式宣布失效了，芯片線路的極限大概是2-3納米級別，電子將受限于量子的不確定性，晶體管變得不可靠。而目前仍無法找到替代硅片的新材料。

　　也就是說手機處理器的工藝制程提升已經快要達到瓶頸了。目前最新的處理器高通驍龍835和三星8895采用的都是最新的10nm工藝。如果三星真能在2020年達到4nm工藝制程，恐怕也是手機處理器的極限了。

　　目前來說，三星和臺積電是僅有兩家能量產手機處理器的廠商。近年臺積電憑借更加出色的技術獨占了代工蘋果的訂單，但三星憑借雄厚的財力挖掘了大量的相關人才（包括臺積電），在處理器研發(fā)水平上突飛猛進。目前三星已經在代工工藝上領先于臺積電。

　　從消費者和手機廠商的角度而言，都不希望出現(xiàn)三星一家獨大的情況，畢竟屏幕斷供和內存漲價事件還歷歷在目。

　　你認為三星能在3年后成功達到4nm工藝嗎？