［釘科技綜合消息］年初，在極客公園2017年創(chuàng)新大會上，黎萬強透露，小米3月份將發(fā)布一款讓外界感到驚艷的產(chǎn)品。如果不是延伸新品類，這款產(chǎn)品是小米6的可能性還是比較大的。按當時傳出的相關(guān)信息，小米6會采用驍龍835，而其低配版將搭載聯(lián)發(fā)科X30。不過，近期有外媒報道“更新”了相關(guān)信息，稱小米6或采用與聯(lián)芯科技共同研發(fā)的松果處理器。

報道中稱，松果處理器會分為高、中、低三個級別，以確保產(chǎn)品線陣容的完整，從而降低對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。同時，小米手機采用自主處理器可以更好地控制成本和新機的開發(fā)進度。

外界認為，小米6搭載的這款松果處理器或為定位高端的V970，其采用4×A73+4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時配備Mali G71 MP12 GPU，主頻速度為900MHz。值得一提的是，V970采用與驍龍835相同的10nm工藝。不過之前所傳出的低配版，并沒有相關(guān)具體信息得到“更正”。

（圖片來自網(wǎng)購）