【釘科技訊】說到手機(jī)處理器，以前大家都會第一個想到高通、三星等“國際大廠”，而自從華為的麒麟處理器橫空出世之后，國產(chǎn)手機(jī)芯片也是正式步入國際主流。當(dāng)然，最新的麒麟960相比以前有了很大提升，性能上已經(jīng)沒什么可黑的了，這也讓不少人好奇麒麟下一款處理器麒麟970究竟能力如何。近日，臺灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev就在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格。

根據(jù)他所給出的信息，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。

作為對手，驍龍835采用10nm八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo架構(gòu)，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。

Helio X30則包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu)。基帶方面該處理器支持Cat.10和三載波聚合。

有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，華為P10應(yīng)該不會搭載這款處理器，而有望首先搭載上這一款處理器的是華為Mate 10，不過Mate 9才剛發(fā)布，估計(jì)那也是接近一年之后的事了。