聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前在股東會后曾經(jīng)表示，未來車用電子市場將會是聯(lián)發(fā)科著力的主要產(chǎn)品之一。因此，29 日正式由副董事長暨總經(jīng)理謝清江宣布，進(jìn)軍車用芯片市場。未來，將借由過去在 SoC 多年來設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并以既有影像處理技術(shù)，開始切入 ADAS、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、車用資通訊系統(tǒng)等 4 大核心領(lǐng)域。并且預(yù)計(jì)在 2017 年第 1 季推出首款車用電子芯片。

謝清江表示，隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長，汽車制造商們需要具備高運(yùn)算能力、低功耗，又具有經(jīng)濟(jì)效益的先進(jìn)技術(shù)，這使得對車用芯片需求提升。因此，在日前競爭對手，手機(jī)芯片龍頭高通 (Qualcomm) 宣布買下車用電子大廠恩智浦 (NXP) 以跨足車用電子產(chǎn)業(yè)之后，聯(lián)發(fā)科也順勢宣布進(jìn)軍車用芯片市場，并預(yù)計(jì)于 2017 年第 1 季發(fā)布首波車用芯片解決方案。

謝清江進(jìn)一步表示，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、家庭娛樂、無線鏈接和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域積累豐富完整的技術(shù)基礎(chǔ)，將為整個汽車產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線鏈接與感測器解決方案，切入四大核心領(lǐng)域，未來將提供全球車廠完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，實(shí)現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛的未來。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經(jīng)理徐敬全也指出，當(dāng)前的車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車需要一套獨(dú)特的技術(shù)組合，聯(lián)發(fā)科的核心競爭力有能力跨足到車用芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。過去 12 年，聯(lián)發(fā)科投入超過 100 億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，累積完整且領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，包括數(shù)據(jù)機(jī)／射頻相關(guān)技術(shù)、電腦運(yùn)算、無線鏈接及智能演算法等。

因此，在投入車用電子市場之后，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)會以前裝市場的發(fā)展為主。而且，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的切入產(chǎn)品，與過去傳統(tǒng)汽車電子的方向有所不同，都會是當(dāng)前傳統(tǒng)汽車大廠推出新產(chǎn)品時(shí)，必須要的全新科技項(xiàng)目。因此，尋求配合的廠商，除了直接與車廠商談合作之外，也會與第一級、第二級的供應(yīng)廠商合作，全面搶進(jìn)電子市場。

徐敬全進(jìn)一步表示，未來聯(lián)發(fā)科在車用電子市場中，仍會是以提供芯片的方式與合作伙伴合作，協(xié)助合作伙伴開發(fā)完整的系統(tǒng)與其中的軟硬件解決方案。而由于汽車電子市場的認(rèn)證時(shí)間長，預(yù)計(jì)最快要到 2019 至 2020 年之間才能有實(shí)際的客戶的產(chǎn)品問世，之后為聯(lián)發(fā)科挹注營收。而至 2025 年之時(shí)，期望聯(lián)發(fā)科的車用電子產(chǎn)品能達(dá)到全球市場占有率 20% 到 30% 的比率。

而就如同高通購并恩智浦相同，在車用電子市場廠商多半采用聯(lián)盟或購并的方式來搶占市場占有率。對此，徐敬全也指出，聯(lián)發(fā)科的確也不排除這樣的可能。透過聯(lián)盟或購并的方式壯大本身的市場競爭力。而且，目前也的確在尋求適合標(biāo)的，為未來在車用電子市場的布局努力。

而對于媒體問到，即然要介入汽車電子市場，為何當(dāng)時(shí)要把杰發(fā)科技出售一事，徐敬全表示，聯(lián)發(fā)科介入車用電子市場不僅只是在圖資的部分，還有其他很大的其他領(lǐng)域。因此，出售杰發(fā)只是為了加強(qiáng)與四維圖新的合作。所以，合作是首要，出售杰發(fā)才是其次。

(首圖來源:科技新報(bào)攝)

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