【釘科技報道】昨日上午，釘科技（微信公號dingkeji2015）對金立即將發(fā)布的新手機S9做了報道，在報道中，釘科技猜測，S9有可能搭載四個攝像頭。但釘科技注意到，隨著金立官方的持續(xù)預(yù)熱，S9的真實外觀已經(jīng)基本可以確定，另外，該手機并不會搭載四個攝像頭，而是搭載前置柔光自拍，后置雙攝的鏡頭組合。

除上述信息之外，釘科技還了解到，基本配置上，金立S9將搭載Helio P10處理器，5.5英寸1080P顯示屏，4GB +64GB 存儲組合，預(yù)裝Android 6.0操作系統(tǒng)，后置雙攝為1300萬+500萬像素鏡頭組。這些信息近日已經(jīng)在安兔兔平臺流出。

另外，金立S8在MWC2016大會上正式發(fā)布，該機采用一體環(huán)全金屬設(shè)計（環(huán)型天線被隱藏），同時支持3D Touch壓感屏，這些特性應(yīng)該也會被金立S9繼承?？紤]到金立S系列定位高端，S9售價應(yīng)該不會便宜。