【釘科技訊】今年蘋果拋棄三星，轉(zhuǎn)而全部使用臺積電的芯片，一方面跟三星的A9芯片在去年不太給力的表現(xiàn)有關(guān)系，另一方面也說明了臺積電確實在半導體領域?qū)嵙π酆瘛６罱兜呐_積電線路圖更是表面了臺積電在未來幾年可能會大有作為。

據(jù)外媒報道，臺積電近日在一次內(nèi)部會議上重新梳理了自家路線圖，10nm將在年底前進入量產(chǎn)，7nm最早在明年4月進行試產(chǎn)。7nm的晶體管密度將提升163%.有業(yè)內(nèi)人士預計，在1V電壓下，CPU的時鐘頻率就能達到3.8GHz。而目前半導體工藝最為先進的Intel，也無法做到這一點。其10nm的處理器Cannon Lake將于明年下半年發(fā)布，而第一款7nm據(jù)說要等到2022年。雖然Intel每代相同的制程工藝在核心指標上要領先臺積電、三星，但時間節(jié)點上落后這么多，對手也有了足夠的時間改進優(yōu)化。

據(jù)悉，在10nm制程下核心面積將會比目前的16nm FinFET Plus縮小50%，性能提升50%，能耗減少40%。而7nm方面，其晶體管密度將會提升163%。

如此一來，臺積電的盟友蘋果、NVIDIA等等，也都會安心被綁在這艘大船上，因為目前似乎找不到比臺積電更可靠的戰(zhàn)友了。