此前，聯發(fā)科已經宣布，將于明年出貨10nm制程芯片Helio X30，借此表明，它已經在逆襲的路上。 日前，有臺灣媒體報道稱，為提升10nm產能來滿足市場需求，與Qualcomm競爭10nm產品市場，聯發(fā)科還準備增加一款10nm芯片，即Helio X35。其架構信息尚未公開。 另據了解，與此前Helio X20和Helio X25的關系不同，Helio X35有可能是X30的“降規(guī)格”版本，期望擴展更多的廠商，應用到更多的旗艦機上。 有不愿意透露姓名的業(yè)內人士表示，由于“好伙伴”小米，聯發(fā)科的高端之路有可能再次泡湯，因為去年已有Helio X10 MT6795 “被迫降低逼格”的先例，而今年的紅米Note 4則證明：聯發(fā)科又被“便宜”賣了！Helio X35有可能是聯發(fā)科為了小米們準備的，也說不定。 另有消息表明，如果按照聯發(fā)科的原計劃，Helio X30本該采用16nm制程工藝，然而由于市場競爭激烈，聯發(fā)科最終將其改為10nm制程工藝，希望以此拉高產品均價和毛利率，與Qualcomm一較高下。 不過，這似乎都是小事情，真正惹人關注的恐怕是，兩款10nm制程工藝芯片推出后，聯發(fā)科打算讓它的“好兄弟”小米拿出去賣多少錢呢？