前段時間我們發(fā)布了《驍龍652跟Helio X20對比》的文章，一些網(wǎng)友表示也很想知道更高端的驍龍820跟Helio X25比較的情況，接著我們很快對這兩款旗艦芯片進行了評測。

　　在中低端芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科這幾年發(fā)展非常迅猛，可以說是已取得了不錯的戰(zhàn)績，但是在利潤更豐厚，也是大家更關(guān)注的旗艦芯片領(lǐng)域，它卻一直是處于追趕者的角色。今年聯(lián)發(fā)科終于蓄勢勃發(fā)，推出了全球首款十核芯片Helio X20，隨后又推出了主頻更高的Helio X25芯片，聲勢浩大。而Qualcomm當前的旗艦芯片驍龍820則是一款王者芯片，且已被主流廠商爭相采用，Helio X25能否對它造成挑戰(zhàn)，我們先一起走近這兩款芯片看看。

配置和性能對比

兩款處理器芯片對比

　　Helio X25是聯(lián)發(fā)科當前最高端的芯片，它主要特色體現(xiàn)在CPU方面，其采用了三叢集十核架構(gòu)，包括2個2.5GHz Cortex-A72大核，四個2.0GHz的Cortex-A53，以及四個1.4GHz的Cortex-A53核心。而驍龍820則是Qualcomm今年推出的旗艦芯片，它采用了全新定制設(shè)計的Kryo架構(gòu)，雖然只是四核，但是每個核心都很強大，并且引入了先進14納米工藝，以及先進的智能資源管理工具。在GPU上，它采用了Adreno 530，比前代驍龍810配備的Adreno 430，在圖形處理性能、計算能力和功耗都帶來了40%的提升。同時，驍龍820的連接能力也非常強大，其集成X12 LTE調(diào)制調(diào)解器，上行支持Cat 13，下行支持Cat 12標準，這使得它比Helio X25支持的Cat 6，在網(wǎng)速上有成倍的優(yōu)勢。此外，它還支持超聲波Sense ID Touch指紋、SafeSwitch防盜解決方案、Quick Charge無線充電等，多方面顯示出這款芯片的王者風范。

軟件跑分實測

　　筆者選用了市面上主流的驍龍820設(shè)備（A）和Helio X25設(shè)備（B）各一款，它們都采用了1080p屏幕，內(nèi)置4GB運存，驍龍820設(shè)備屏幕稍大，為5.5英寸，不過它的電池容量也有所增加，達到3000mAh。Helio X25機器為5.2英寸，電池容量要少440mAh。（下面不加說明左邊都是A機器，右邊為B機器）

安兔兔跑分對比

　　筆者先用安兔兔和魯大師者兩款綜合性跑分軟件對兩款設(shè)備進行測量。測量結(jié)果顯示，整體方面，驍龍820機器擁有非常明顯的優(yōu)勢，安兔兔跑分達到12萬的高分，高出對手2.4萬多；魯大師跑分也超過6萬，高出對手2萬分；而且其在3D性能方面表現(xiàn)尤為突出，逼近6萬。而Helio X25設(shè)備由于CPU擁有更多核心，十核全開，力量還是很驚人的，安兔兔CPU成績超過2.8萬，略高于驍龍820設(shè)備。

魯大師跑分對比

　　值得注意的是，在GPU方面，筆者發(fā)現(xiàn)魯大師給了Helio X25設(shè)備（Mali-T880）16896分，而高通Adreno 530卻得到了22765分，多出近6000分。這也說明了驍龍820圖形處理器的強大。

GeekBench 3跑分對比

　　測試軟件GeekBench 3數(shù)據(jù)則顯示，驍龍820設(shè)備單核性能較強，不過在多核跑分方面，Helio X20核數(shù)更多的優(yōu)勢也體現(xiàn)出來。

　　游戲圖形性能軟件Basemark X也給了驍龍820設(shè)備更高的分數(shù)4.1萬，是Helio X25設(shè)備成績的2倍多。

　　另外，筆者也用當前熱門多人在線3D手游《王者榮耀》以及720p高清視頻對這兩款設(shè)備進行實測，發(fā)現(xiàn)它們運行均非常的流暢，絲毫沒有卡頓的現(xiàn)象。考慮到目前手機性能都普遍過剩，兩款旗艦芯片有如此表現(xiàn)，也是意料之中。

續(xù)航、功耗和快充

　　接下來，我們進行續(xù)航測試，方法為：接打電話、在線音樂各10分鐘，游戲、網(wǎng)絡(luò)視頻、在線視頻3個項目分別測試半個小時，中間不清理后臺，記錄每個項目結(jié)束后的剩余電量，外加8小時待機（清理全部后臺）。結(jié)果如下圖顯示，兩款設(shè)備最后分別剩余73%和67%電量，結(jié)合兩者的電池容量來看，兩款設(shè)備續(xù)航能力都還不錯，足夠支持一天正常用量。

　　從圖表還可以看到，驍龍820機型在功耗方面控制得更好一點，測試總共消耗了810mAh電量，相比Helio X25設(shè)備耗費了844mAh電量。而且驍龍820機型的屏幕還要大一些。值得注意的是，在測試電量過程中我們也對各項目測試后的機身溫度情況進行了測量，發(fā)現(xiàn)Helio X25設(shè)備更容易發(fā)熱，特別是玩大型3D手游后，其溫度攀升到較燙手的39°C，相對比驍龍820設(shè)備仍很好的控制在良好的37°C。

充電速度對比

　　在快充方面，我們看到Helio X25設(shè)備上升較快。在20分鐘，積蓄了50%電量，達到1280mAh，而這款驍龍820設(shè)備則積蓄了近900mAh電量。這是因為充電器方面，Helio X25設(shè)備充電器輸出規(guī)格為5V/3A或8V/3A和12V/2A，輸出功率可達到24W，驍龍820設(shè)備輸出規(guī)格為5V/3A或9V/2A或12V/1.5A，輸出功率最多穩(wěn)定在18W。盡管在快充速度方面驍龍820設(shè)備稍遜，不過Qualcomm 的QC 3.0快充卻擁有更廣泛的適用性，它已廣泛應(yīng)用于樂視、小米、聯(lián)想、LG等一批新機上，同時市場上也有不少配件廠商，跟進推出了相關(guān)的快充充電器，其快充的兼容性要更好一些。

網(wǎng)絡(luò)方面

4G網(wǎng)速對比

　　在移動4G網(wǎng)絡(luò)下（第一、二排數(shù)據(jù)），兩款設(shè)備在上傳和下載網(wǎng)速方面并未有明顯差別。但是在電信4G網(wǎng)絡(luò)下（第三、四排數(shù)據(jù)），我們發(fā)現(xiàn)驍龍820設(shè)備優(yōu)勢比較明顯，下載速度是對手的3倍多，上傳是對手的2倍多。

　　總結(jié)：作為聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，Helio X25在性能上的確非常強悍，特別是在十核全開下，在完成多任務(wù)和進行大型3D游戲方面毫無壓力，不過跟Qualcomm的王者芯片驍龍820相比，它的確還存在一定的差距。驍龍820設(shè)備在電信網(wǎng)絡(luò)下顯出的網(wǎng)速優(yōu)勢，也說明了Qualcomm在連接方面的長期積累。驍龍820和Helio X25設(shè)備在網(wǎng)速上都還有很大提升空間，而驍龍820設(shè)備未來在上傳方面提升的空間還會更大一些。在高端芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科想要趕超Qualcomm，只是一味增加CPU核芯數(shù)量還是遠遠不夠的，全方面提升才是可行之道。